PADS绘制的覆铜平面无法灌铜是为什么？
PADS高版本中绘制的铜皮分为“覆铜平面”和“布铜区”，这两者的区别是什么呢？“覆铜平面”是属于动态铜皮会自动避让的，而“布铜区”是静态铜皮是不会自动避让的，一般我们绘制铜皮时都采用覆铜平面来进行绘制。在整板绘制完成后，一般都会整板铺地铜进行处理，但是在执行灌铜命令之后会发现板中有些小铜皮灌铜失败，如下图1-1所示。
图1-1 铜皮无法灌铜示意图
出现这种情况是因为铜皮优先级的问题，那么遇到这种问题，我们应该怎么解决呢？
1、我们需要降低外面的地铜皮的优先级，首先按快捷键PO,然后右键选择“选择形状”命令，然后选择铜皮，选择铜皮后单击鼠标右键点击特性，进入绘图特性界面，在绘图界面点击灌注与填充选项，如图1-2所示。
图1-2 绘制特性的设置 图1-3 灌注填充选项设置
2、点击灌注与填充后，勾选过孔全覆盖，将铜皮优先级更改，如图1-3所示注意这是数字越大优先级越低，更改完之后铜皮就成功灌铜成功，如图1-4所示。
图1-4铜皮灌注成功
来源：凡亿电路， PCB设计|PCB制板|SMT加工|物料代购一站式服务提供商（www.fany-eda.com）