半导体是当今世界的重要战略工业产品，也是衡量一个国家科技实力和竞争力的重要标志。印度作为一个拥有超过14亿人口的大国，一直渴望在芯片制造领域有所突破，以摆脱对外国供应商的依赖。然而，就在本周，富士康（鸿海精密）宣布将退出与印度金属石油集团韦丹塔（Vedanta）成立的合资企业，该合资企业原本计划在印度生产半导体。
据知情人士透露，富士康退出的原因是印度政府对其申请的芯片生产激励计划提出质疑。2021年，印度政府批准了一项100亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造商。对于符合条件的显示器和半导体工厂，政府将给予最高50%的资金支持，富士康与韦丹塔的项目就是在这一框架下进行的。两家协议投资金额达到195亿美元，厂址专门选在了印度总理莫迪的故乡古吉拉特邦。莫迪也表示，这是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”，可见其重视程度。
然而，就在今年6月23日，印度政府突然要求富士康和韦丹塔重新提交申请文件，表示将根据新提案评估，理由是与意法半导体的谈判一直没有进展。这一方面反映出技术合作伙伴的缺乏，另一方面表明了对富士康与韦丹塔的不信任。随后的30日，印度市场监管机构又对韦丹塔处以罚款，理由是韦丹塔违反了相关规则，在新闻稿中表示已经和富士康在印度生产半导体，但实际上该交易是与韦丹塔的控股公司进行的。
这无疑给富士康和Vedanta带来了巨大的不确定性和风险，也可能影响了他们的投资回报预期。与其继续在印度芯片制造领域摸索，不如将资源和精力投入到其他更有利可图的市场和业务中去。7月10日，富士康宣布退出与韦丹塔成立的芯片合资公司也几乎成为了顺理成章的事情。
事实上，印度近些年在商业贸易领域确实存在诸多问题，包括不限于滥用罚款、保护主义和自定关税对其他投资公司肆意侵权，中国企业在这方面屡屡“踩坑”。就在不久前，小米还被印度政府“宰”了一刀，不仅被扣555.1亿卢布（约合人民币48亿元），还被要求必须由印度籍人士担任CEO等要职，或许是受此事影响，比亚迪坚持“先付款再发货”，要求印度必须一次性付清所有约20亿元人民币的货款再进行交付，并且只收人民币不要卢比。
除了政府方面的因素之外，印度市场本身的竞争力和吸引力缺乏也是众多外企离开印度的重要原因。虽然印度政府一直在推动“印度制造”计划，并给予各种激励措施，但印度市场仍然面临着基础设施、人才、供应链等方面的问题和挑战。这些因素都会增加投资者在印度建厂的成本和风险。另外，根据Counterpoint Research的相关数据，印度预计其半导体市场到2026年将达到630亿美元，而全球半导体市场规模预计将达到1.1万亿美元。这意味着印度市场只占全球市场的5.7%左右。而且，印度市场主要是以低端产品为主，对于高端芯片的需求较低，整体印度市场对于芯片制造商来说并不是一个很大或很有潜力的市场。
总体来看，从富士康退出印度半导体合资项目可以一窥印度芯片制造的困境。2014年，印度提出“印度制造”计划，致力于吸引外资带动印度制造业发展，最终取代中国，成为新的“世界工厂”。但事实上政策不稳定和不确定性、技术合作伙伴的缺乏和困难、市场的竞争力和吸引力不足，都是影响富士康和其他芯片制造商在印度投资的因素。据印度《商业标准报》报道，从2014年到2021年，共有2783家跨国公司陆续“逃离”印度，截至去年7月，在印注册的5079家跨国企业，已有1777家撤离，占比达到了35%。如果想要实现芯片制造行业的雄心，就必须在改善投资环境、扩大市场、培育技术伙伴等众多领域做出更多的努力和改进，否则富士康可能不会是最后一个退出印度市场的外资企业。
