高通今早发布了 2024 财年第一财季财报，而在财报电话会议上，高通也带来了与苹果相关的业务合作消息：苹果与高通调制解调器芯片许可协议延长至 2027 年 3 月。
没错，这份协议又一次延长了。事实上在去年 9 月份，高通已经宣布过一次和苹果达成协议，将为 2024 至 2026 年推出的 iPhone 提供骁龙 5G 调制解调器及射频系统。
苹果自研 5G 可谓是一路坎坷。最初大家都以为财大气粗的苹果收购了英特尔基带部门，会很快在 5G 领域有所成就。在 2021 年时，高通还曾预估称到 2023 年，苹果从高通采购的基带芯片将下降至其需求量的 20% 左右。而那时候许多媒体也报道苹果预计 2023 年就会用上自研 5G 基带芯片。
2023 年已经过去，我们依然没能看到苹果自研 5G 基带芯片的任何成果。郭明錤等媒体此前曾爆料苹果自研 5G 预计会先在新一代的 iPhone SE 上试水，然而随后又表示自研 5G 未达预期，因此新一代 iPhone SE 会推迟发布。
再之后又有媒体报道苹果自研 5G 预计会在 2025 年下半年开始量产，直接搭载在 iPhone 17 上，与高通芯片混用。但如今看苹果一再与高通续约，想要看到苹果自研 5G 芯片不知道要等到什么时候。
据了解，苹果的自研 5G 芯片一拖再拖主要有两大原因。一是苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务后，发现英特尔代码存在问题，苹果需要重写代码，导致进度很慢；二是苹果在自研 5G 的过程中还需要尽量避开高通、爱立信等厂商的专利，因此难度进一步增加。
