苹果自从收购了英特尔的基带部门之后，就一直在从事基带的研究，希望能够在未来采用自研基带而不是高通的基带，然而研发似乎不是很顺利，根据最新的消息，苹果将会在2025年才会使用上自家的自研基带，据悉将会在未来两年内继续采用高通的基带。
有消息称苹果原本计划在2023年采用自研基带，以取代目前的高通基带，然而研发并不是十分地顺利，尤其是功耗以及性能表现不及苹果预期，因此苹果最终决定将自研基带的使用推迟两年，一直到2025年，也就是在iPhone 17上使用，届时将基于台积电4nm制程打造。根据之前的消息，苹果也不会一下子全部采用自家的基带，而是分批替代，最终完成自研基带的全覆盖，而这两年苹果仍然会采用高通提供的基带，比如说高通的X75基带。
目前高通最新发布的基带为X70基带，主要是引入高通5G AI 套件，借助AI优化Sub-6GHz和毫米波5G速度与信号，并且支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，很显然相比较手机处理器，基带的研发并不是一件容易的事情，即使财大气粗如苹果，也需要更多的时间去调试和打磨，特别是在不同的使用场景下确保信号的稳定传输，是苹果需要克服的一大问题。此外即使采用了高通基带，苹果iPhone的信号表现也称不上完美，这也是苹果采用自研基带之后所需要考虑的问题。
