2009年，三星最高经营决策会议秘密通过一项计划——Kill Taiwan（ 干掉台湾 ） 。 该计划的头号目标是台积电。
如今，他们正逼近这个梦想。
全球半导体产业，翻开新的一页。
2022年6月30日，三星电子宣布：3纳米芯片量产！
这意味着，三星成为全球第一个量产3纳米芯片的厂商。对于被台积电碾压了多年的三星来讲，这是一次扬眉吐气的胜利。
不仅如此，三星3纳米芯片还首次采用全栅极（GAA）工艺，一举将人类半导体制造带进一个新的时代。
根据三星官网的数据，3nm芯片相比之前的5nm芯片，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面积缩小16%。
创造了历史的三星员工，捧起3片晶圆。镜头前，掩饰不住的一脸兴奋。
“我们将通过全球首个3纳米制程来维持自己的领导地位。” 三星晶圆代工业务主管崔世英说道。
自从1971年，英特尔推出首款处理器Intel 4004以来，全球半导体先进制程就跟随摩尔定律，不断向前迈进。
从最早的10微米到90纳米、65纳米、28纳米、5纳米……
但随着晶体管不断变小，传统硅基芯片已逼近工艺极限，未来在2纳米之后，或将使用石墨烯等碳基材料。
也因此，在很多业内人士看来：2nm是硅芯片的最后一战。
为了这一战，全球所有的芯片大国和行业霸主，都在暗自较劲。
比如，IBM于2021年推出全球首个2纳米制造工艺。英特尔也公布了新的技术路线，计划2024年量产2纳米芯片。
昔日列强日本和欧洲，也不甘示弱，纷纷制定了半导体振兴计划。《日经亚洲评论》更是爆出：
日本将与美国合作，最早于2025年在本土量产2纳米芯片。
尽管巨头们雄心勃勃，但自从2014年英特尔被卡在14纳米制程上之后，全球半导体先进制程大战就只剩下两个玩家：
三星和台积电。
多年来，台积电以其成熟的技术、超高的良率，压得三星喘不过气来。但不服输的韩国人一直在寻找机会，反超台积电。
抢先量产3纳米芯片，让三星看到了这种希望。同时，也为三年后的2纳米终极之战奠定了基础。
因为三星强大的芯片制造能力，美国总统拜登的首次亚洲之行，第一站选在韩国，韩国第一站选在了三星。
5月20日，拜登专机刚落地，就匆匆赶往首尔以南70公里外的全球最大半导体工厂——三星平泽厂，参观3纳米芯片。
通过向拜登展示3nm芯片，三星强调了自己拥有超越台积电的实力。
苦苦追赶的三星，终于打了一场漂亮的翻身仗。但其实，早在30多年前，三星就有机会将台积电扼杀在摇篮中。
1987年，李健熙接任三星会长。同年，张忠谋在中国台湾创办了台积电。
两个注定要改变全球半导体产业格局的人，由此开始了“相爱相杀”的数十年。
两年后的1989年，李健熙在台北一家酒店，请张忠谋吃了一顿早饭，并邀请对方去韩国参观三星的工厂。
盛情难却之下，张忠谋最终赴约。在那里，他看到了一个巨大的工厂，规模不输自己的老东家美国德州仪器。
返台前，李健熙再次与张忠谋会面，他说：“你现在知道了，这个要花很多资本，需要很多人才。” 言下之意，不如放弃台积电，加盟三星。
尽管当时的台积电，刚成立不到两年，经营惨淡，但张忠谋还是拒绝了。
此后十几年，三星和台积电，一个做内存芯片，一个做逻辑芯片，双方一直相安无事。直到2005年，李健熙发起主动攻击，打破了这种平静。
彼时的三星，已经干掉日本NEC，成为全球内存芯片霸主。
而台积电也在“技术灵魂”蒋尚义的带领下，摆脱IBM，独立开发出0.13微米铜制程，占领全球近一半的代工市场，初露王相。
兴奋的张忠谋，决定将大权交由继任者，自己则退居二线，花更多时间与家人在一起。
然而，他高兴得太早。就在他退居二线的2005年，全球内存市场陷入低潮，业绩受困的三星，开始悄悄潜入芯片代工市场。
那一年，三星在京畿道器兴工厂建成300mm S1产线，高通也正式成为三星第一个主要的代工客户。
在那之前，三星在芯片领域，已积累了很多经验，并在2000年前后推出首款自研芯片。
2007年，苹果推出划时代的iPhone手机。鲜为人知的是，第一代iPhone手机搭载的就是三星处理器。
尽管如此，三星在芯片代工市场上，却一直默默无闻。
直到2009年，情况才有了改变。彼时，全球金融危机爆发，半导体产业陷入低迷。台积电新掌门蔡力行在慌乱中决定：大幅裁员、降薪。
与此同时，隔海相望的韩国京畿道，三星最高经营决策会议却秘密通过了一项计划——Kill Taiwan（ 干掉台湾 ） 。
该计划的头号目标，就是台积电。
一场血雨腥风，旋即降临台积电。三星开出薪水翻倍的条件，挖走对方数十人，其中就包括技术骨干梁孟松。
面对三星咄咄逼人的态势，张忠谋坐不住了，于6月11日宣布：重掌台积电。那一天，台北下了一整天的雨，天空灰蒙蒙的。所有人都震惊了。
重披战袍的张忠谋，不顾78岁的年迈之躯，迅速展开了反击。
他先是宣布停止裁员，紧接着，将已经退休的蒋尚义重新召回，并给他下令：将公司新增的10亿美元研发经费，尽快花出去。
对台积电来讲，最大的威胁之一，来自梁孟松的出走。
作为蒋尚义的学生，梁孟松长期担任台积电先进制程处处长，掌握台积电许多的秘密。
事实上，正是在他的帮助下，三星的制程技术突飞猛进，并抢在台积电之前，率先量产了14纳米制程。
三星的技术，成功吸引到了苹果、高通等大客户。
但它的好运，也在此间耗尽。先是2011年，台积电对梁孟松发起诉讼，迫使后者无法继续为三星服务。
紧接着，2014年6月，张忠谋发起夜莺计划：组建一支300人以上研发部队，24小时不间断地开发下一代10纳米制程。
夜莺计划的效果立竿见影，从10纳米这个关键节点开始，台积电逐步奠定了自己的霸主地位。
而三星也从此被台积电甩在了身后。
为壮大韩国半导体产业而奋斗了一生的李健熙，或许没想到，在这个世上还有比自己更狠的人。
而当初干掉台积电的梦想，似乎也随着他的离世，渐行渐远。
但，倔强的韩国人，并没有屈服。
尽管为三星打下江山的李健熙已经仙逝，尽管与台积电的差距越来越大，但从父亲手中接过权杖的李在镕，显然继承了其父的赌性，那就是：
孤注一掷的投资！
上个世纪90年代，亚洲金融危机爆发，DRAM内存价格一泻千里。
几乎所有的厂商都在收缩。唯独三星，哪怕深陷180亿美元的债务泥潭，也要殊死扩产。在三星的血洗下，美国三大巨头黯然离场。
不甘失败的日本政府，整合日立、NEC、三菱的DRAM业务，组建国家队——尔必达，誓与三星决一死战。
然而2008年，当金融危机再次爆发，DRAM价格从2.25美刀狂跌至0.31美刀、众厂商哀鸿遍野时，三星再次做出一个惊人的决定：
将上一年利润全部用于扩大产能，故意扩大行业亏损！
可怜的日本国家队，可能到死都没想明白：三星人为啥下手这么狠？
10多年后的今天，继承了父亲遗志的李在镕决定，用同样的手法压垮台积电。
2022年5月24日，就在美国总统拜登离开三星后不久，尚在假释中的李在镕对外宣布了一个巨额投资计划：
未来五年，将在芯片、生物科技等领域，投资3550亿美元，约合2.4万亿元人民币。
相比之下，中国从2014年开始的国家大基金计划，一期和二期加起来也不到2500亿元，只是该计划的1/10。
事实上，仅拜登参观的三星平泽园区一个工厂，总投资就超过240亿美元，比国家大基金一期还要多。
在宣布完这个计划后不久，李在镕还马不停蹄访问了欧洲三国，试图从荷兰ASML抢购更多的EUV（极紫外光）光刻机。
所有这些豪赌，最终都只为了一个目的：2030年，超越台积电。
然而，芯片不是内存条，台积电更不是尔必达。李在镕看似气势汹汹的落棋布子，背后暗藏了三星诸多的无奈。
首先，在资本支出上，三星碰到了真正的对手。
当年蒋尚义面对野心勃勃的张忠谋，说过一句话：“技术领先者在技术研发上的投资，必须是当老二者的三倍。”
过去几年，尽管三星的资本支出惊人，但更多投在了内存上，投在晶圆代工上的钱不及台积电的一半。
这距离蒋尚义的标准，还差得很远。
其次，芯片代工的难度，也在内存之上。由于技术积累上的差距，三星无论功耗、散热还是良率，都落后于台积电。
以4纳米制程为例，三星的良率仅有35%，而台积电高达70%。
功耗和散热问题，更是困扰了高通骁龙888等几代高端芯片，以致最新的骁龙8+芯片，高通不得不改用台积电4nm工艺。
更糟糕的是，面对越来越高的技术门槛，三星内部开始滋生急躁的情绪。
对此，有三星员工写下长篇檄文，直指三星内斗严重，甚至对内、对外数据造假。面对混乱的局面，三星不得不在2022年初，对代工业务进行了全面审计。
对急于追赶台积电的三星来讲，最大的挑战或许在于，其新会长李在镕至今仍牢役在身。
但即便如此，三星在芯片代工领域取得的成绩，也远超中国大陆企业。
从全球晶圆代工市场份额看，2022年一季度，三星以16.3%的市占率，仅次于台积电。率先量产3纳米芯片，更让三星站上了世界之巅。
相比之下，我们至今仍徘徊在10纳米以下，连上牌桌的资格都没有。
受此拖累，华为空有麒麟芯片，却找不到厂家代工，以致余承东恨恨道：后悔当初没有做芯片。
数十年前，硅谷之父、英特尔创始人罗伯特·诺伊斯曾留下一句名言：不要被历史羁绊，放手去开创绚烂的事业！
英特尔的崛起，很好地诠释了这句话。如今，在全球率先量产了3纳米GAA工艺的三星，正在将绚烂的事业进行到底。
未来，干掉台积电，并非没可能。