目前全球晶圆代大厂主要包括三星与台积电两家，目前商用的芯片制程工艺最高为4nm，但是来自韩国媒体报道的消息，三星有望在下周宣布3nm制程工艺开始量产，而台积电的3nm制程工艺预计下半年才能量产。
这也意味着，三星的3nm工艺抢先台积电一步，但是来自中国台湾研究员刘佩真表示，由于三星未接到3nm订单，所以三星宣布下周3nm制程工艺量产，宣传意义要大于实质意义。虽然台积电3nm工艺下半年才量产，但是现在已经获得了苹果、Intel及其他重量级客户的订单。
之所以会出现这种情况，主要是由于三星的制程工艺表现并不优秀，比如这两年发布的骁龙888、骁龙8处理器，由于采用三星代加工，导致功耗偏高，温度偏大，影响实际上手体验，导致口碑下降。