在Intel和NVIDIA的夹击之下，AMD明年的CPU/GPU产线将迎来彻头彻尾的革新。
之前外媒已经爆料，AMD的下一代x86处理器Zen和基于ARM的自主架构K12服务处理器已经确认完成流片。
在第三季度财报会议上，CEO苏姿丰又披露，另外一批FinFET产品在Q3流片，结合她对GPU部门的整合动作以及“提升盈利”的巨大信心，新显卡芯片应在其中。
我们已经知道，新显卡的开发代号是“Arctic Islands”(北极岛)，算是延续了这些年的习惯。按照此前的说法，它将包含三款核心，分别是“Greenland（格陵兰岛）”, “Baffin（巴芬岛）” 和“Ellesmere（埃尔斯米尔岛）” ，依次定位高中低。
目前唯一被官方确认的说法是，新GPU将采用FinFET工艺，HBM显存、单位能效是目前的两倍。
从核心上讲，GCN架构将迭代到第三代。注意，虽然目前，GCN分为1.0（HD7000）、1.1（R9 290） 1.2（R9 285、R9 380）、1.2+（也就是Fiji系列），但“北极岛”确实是真正意义上的第三代。
可以期待的变化包括，晶体管数量破天际（据说180亿，NV帕斯卡传言是170亿）、新的ISA等等。
HBM显存则会提升到2代，带宽达到1TB/s，容量最高16GB，缓解Fiji 4GB的尴尬。
至于制程工艺，14nm/16nm将会分割CPU/GPU，目前市面上成熟的就是14LPE、14LPP（三星+GF）和16FF、16FF+（台积电），而NV帕斯卡敲定的是16FF+。
如果AMD的Zen用14nm，GPU用16nm，也就是会与Intel和NVIDIA老对手的制程同步，市场竞争会更加惨烈。