为迎接Intel明年年初发布的Sandy Bridge处理器，主板厂商们可以说早已经做好了准备，今年上半年就已经陆续有各厂的P67/H67主板展示。日前，技嘉的三款中端P67/H67主板照片和详细规格也在网络上集体曝光，看起来已经非常接近量产零售产品。
三款主板包括P67A-UD3R、P67A-UD3、H67MA-UD2H，从技嘉一贯的命名规则就可以看出其定位。三款主板均支持UD3第三代超耐久技术，两倍铜设计，支持USB 3.0和SATA 6Gbps接口，3倍USB接口供电支持iPad充电，提供双BIOS，支持CrossFireX。
首先是P67A-UD3R，从这一档次以上技嘉将全面使用耳目一新的黑色PCB。支持LGA 1155接口Sandy Bridge接口，4条DDR3 DIMM内存插槽，2x PCI-E x16插槽（第二条为x4带宽），3x PCI-E x1，2x PCI。
P67A-UD3则换回传统蓝色PCB，该板在CPU供电上有所简化，其他规格与P67A-UD3R类似。