现在高端芯片领域的代工厂商主要由台积电和三星两家企业把持，前不久有消息称台积电已开始试产2nm工艺芯片，预计会在2025年正式量产，并且1.4nm制程也已经正在研发中，那么作为竞争对手的三星会作何应对呢？
今天，三星在年度三星代工论坛（SFF 2023）上正式公布了自己的制程工艺路线图规划，表示他们会在2025年推出2nm级别的SF2制程工艺，2026年推出针对高性能计算优化的SF2P工艺，2027年推出面向汽车应用的SF2A工艺，届时还将带来1.4nm级别的SF1.4工艺，因此我们应该能在2025年见到三星代工的2nm芯片，2027年看到他们代工的1.4nm芯片。
不过我们也知道，由于前两年高通的骁龙888和骁龙8 Gen 1移动芯片均由三星代工，但功耗表现相当拉胯，而台积电代工骁龙8+ Gen 1后，功耗表现就有了显著提升，因此目前高通对于三星代工技术显然是很失望的，三星要想重新获得芯片代工领域更多的市场份额，不仅需要提升制程工艺，还需解决功耗优化等方面的问题才能和台积电相抗衡。
