关于高通骁龙810处理器的发热问题从骁龙发布之前就有传闻，直到骁龙810的手机上市之后这个问题也一直传闻不断，虽然高通方面一再否认，但是各种事实表明高通这首款64位的处理器确实存在着不少的问题。
高通骁龙810过热可能导致用户资料丢失
最近日本的通讯业巨头NTT DoCoMo旗下的零售店DoCoMo Shop在自己的手机柜台上贴出这样一则指示：
“索尼Xperia Z4、夏普AQUOS ZETA以及富士通ARROWS NX等3款搭载高通骁龙810处理器的智能手机产品因采用最新处理器故处理速度非常快，但却容易发生过热问题，因此用户在使用这些手机时应该定期关闭电源（关机），或充电时请记得关机，因为手机一旦过热，可能会发生突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险。”
高通骁龙810发热问题由来已久
此前有媒体，个人和评测机构多次指出高通的骁龙810存在发热问题，而这则声明可以说给了高通一记响亮的耳光。其实早在骁龙810没有出货之前就有曝有骁龙810存在发热量过大的问题，但随后被高通辟谣。但实际上在骁龙810出货以后确实存在着大量的问题。
LG是第一个使用高通骁龙810处理器的厂商，LG G Flex 2是首款搭载高通骁龙810处理器的手机，今年的1月份在CES 2015展会上正式推出。LG G Flex 2发热问题并不是十分突出，这可能与LG G Flex 2本身使用塑料材质机身以及出货量不大有关，但是到了HTC One M9上骁龙810的发热问题完全暴露了出来。
在MWC 2015的HTC One M9发布会上有外媒曾经尝试使用HTC One M9通过跑分软件跑分但是HTCOneM9却提示手机的温度过高，请待手机冷却之后才尝试。
此外根据国外网站的测试，他们同时在HTC One M8/M9、LG G3、三星Galaxy Note 4和苹果iPhone 6 Plus上运行了跨平台跑分应用GFXBench，然后进行了温度测试。结果显示，HTC One M9的温度竟高达55.4°C，而其他手机都在40°C上下，最低的Note 4仅37.8°C，第二高的LG G3也不过42.2°C。
随后可能是HTC方面也感觉到了HTC One M9存在的严重问题，迅速推送了新的系统更新，更新后的HTC One M9再次进行测试时仅41.7摄氏度，相比上一次测试下降了近15摄氏度，温度已经控制到了正常水平，但是这个降温过程是通过主动降低手机CPU的频率实现的，降频之后的HTC One M9在性能上就大打折扣了。
不仅仅是HTC，一向以“为发烧而生”的小米也在打高通的脸，在小米Note顶配版的发布会上小米的CEO雷军称小米Note顶配版采用的是骁龙810第三代产品，并且为了解决骁龙810散热问题，小米专门申请了5项导热专利，并称高通和小米互派工程师对小米Note顶配版进行优化。表面上看这是小米在自夸，但也侧面证明了此前的骁龙810确实存在散热问题。
但是不管小米使用的是第几代的骁龙810产品，但对于芯片而言，显然硬件部分是不会存在任何改动的，除了代工方面可能存在进一步完善之外，在方案设计和软件层面上进行优化和调整是唯一的途径，而通常为了解决过热问题的办法是进行动态频率调节，也就是进行降频处理，这也是历代移动芯片的惯用手法。
刚发布的索尼Xperia Z3+(日版Z4)也没能幸免，外媒放出了一则索尼Xperia Z3+的上手视频，该视频主要是介绍索尼Xperia Z3+的更具可玩性的拍照功能，但万万没想到的是，在打开相机界面后操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。
根源在于工艺落后
其中种种迹象都表明高通骁龙810确实存在发热问题，而且发热问题产生的根本原因在于高通使用的20nm制程工艺根本无法驾驭发热大户Cortex-A57。如果不限制骁龙810的处理器频率，骁龙810在高性能运行时就会散发出巨大的热量。
而对处理器进行温控调频设定，当机身达到特定温度后，处理器的最高时钟频率将会受到限制，也就是大家通常所说的降频，处理器的性能就会大大的下降。
其实骁龙810发热问题与高通无关，而与晶圆厂的制程有关，真正解决估计要等到台积电的16nm纳米工艺后，也就是说其实骁龙810的发热真正的根源在于目前采用的20nm制程，而不是高通的设计出了问题。这也就是三星为什么在Exynos 7420在发热控制上比骁龙810强的原因，三星Exynos使用的是目前最先进的14nm制程。
