近日，Redmi红米手机正式官宣，“K50 至尊版：Coming Soon，这个月见！它有K系列有史以来，最硬核的性能释放。不止骁龙8+，还有更激进的调校。它是K50宇宙的终极大作，重新设计，全线升级。”
现在随着新品发布时间的逐渐接近，更多的产品相关信息也出现在了爆料和官方剧透中。
据悉，这款全新的Redmi K50 至尊版将搭载最新的骁龙8+，并在此基础上新增“狂暴调校”，软硬兼施，带来不设限的游戏表现，画质、分辨率、稳定性全面升级。
同时，最新的爆料称，一款小米旗下型号为22081212C的新机现身了Geekbench网站。相应的推测认为，这款新机应该就是即将到来的Redmi K50至尊版。
跑分列表显示，这款新机单核成绩1339分，多核成绩4389分，提供12GB内存支持。
而在此之前，Redmi品牌总经理卢伟冰在最新预热中表示，“今年「至尊版」的定位和以往完全不同，是真真正正的超大杯。”全新的K50 至尊版是集 Redmi 所有硬核科技于一身的终极大作。
除了核心性能部分的改进外，Redmi K50 至尊版采用全新升级的散热系统，还对各项体验做了优化。
其他规格方面，暂时还没有确切的官方信息出现，但相关的爆料提到了不少信息。
据称，全新的Redmi K50 至尊版将配备一块AMOLED 屏幕，2712×1220分辨率，支持屏下指纹识别解锁；内置 5000mAh 电池，支持 120W 超级快充；提供8GB、12GB内存，128GB、256GB存储，运行基于 Android 12 的 MIUI 13 操作系统。
影像部分，这款新机也将带来全新升级，其将配备2000万像素的前置自拍镜头，后置三摄组合。
不过，后置主摄并不是此前爆料中提到的2亿像素镜头，而是大家比较熟悉的108MP 三星 ISOCELL HM6 主摄，还配备了一颗 800 万像素超广角以及一颗 200 万像素微距镜头。
综合目前的爆料信息来看，全新的Redmi K50 至尊版应该会带来性能方面的全新提升，最终的产品定价也令人关注。
