前段时间，机哥在地铁站见到了一台战损成色的OPPOFindX。
真的非常战损…各种掉漆。
我都不忍心拍下来。
而在看到这台手机之后几天里的另一个新闻，让我有种想要把它重新拿出来用用的冲动。
是这样子的。
三天前，小米一个专利取得了授权。
看着眼熟吗？这是个升降摄像头。
专利里面提到，小米用多个线圈以及两块磁铁的组合，降低了升降摄像头结构复杂度，同事实现节省空间的效果。
简单地说，这个模块可以小型化轻薄化，比起之前红米K30Pro时候的那一整组升降摄像头尺寸小了hin多。
K30Pro的升降摄像头模组
之前我们说，厂商取消升降摄像头，主要是因为占用空间大，而且重量会进一步提升。
但是如果尺寸缩小，是不是有可能让之前那些神机们都回来呢？
想起那些用升降摄像头的神机，机哥现在还是觉得很馋。
vivoNEX
升降式摄像头的手机，应该可能大概差不多…都得喊Nex一声爸爸。
尤其是小米申请专利里面的这种单摄像头升降的技术，vivo可能是手机厂商里面用得最多，也是最早的。
和机友们不同，机哥第一次见到升降摄像头还是不是NEX，而是NEX的前身vivoAPEX。
机哥是玩过APEX真机的人。
vivoAPEX
那会儿，APEX这颗升降摄像头可谓是让机圈震惊。
APEX首次亮相的四个月后，vivo就发布了NEX。
这块完整无缺的屏幕，在当时要么刘海、要么水滴，连三星都还没开始挖孔的时代里，只能说是惊艳。
这才叫颜值嘛！
除了颜值，vivoNEX配套的功能也hin出色。
光线传感器隐藏在屏幕下，距离传感器隐藏在屏幕顶部的黑边里，扬声器用屏幕发声代替。
摄像头可以支持升降5万次，伸出状态下可以承重45kg。
手机摔下来的时候会自动收回摄像头防止冲击损坏。
作为第一款正式量产的产品，NEX基本把全部技术都做到了。
于是，在NEX之后，vivo又把这个技术下放到X系列里。
vivoX27
后来又变种出了把前置摄像头和补光灯都做到一块的玩法。
就是这台vivoX27Pro。
左边的是X27Pro
除了vivo，还有一家曾经靠这种技术和一块优秀的屏幕翻身的手机厂商——一加。
一加7TPro
在不少加油的心里，一加7Pro仍然是这几代一加手机里面最好看的，没有之一。
一加7Pro，是一加第一款采用2K分辨率90Hz刷新率屏幕的手机。
而且这块曲面屏和前面的NEX、X系列机型一样，保持了高度的整体性。
放到2022年，这观感也是一绝。
而这，就是升降摄像头的功劳。
不过，升降摄像头全面屏这东西，一加只用了一代。
到一加8Pro，就回归左上角挖孔屏了。
就挺遗憾的。
那会儿，除了vivoNEX、一加这种旗舰机在用升降摄像头，红米、荣耀两三千块钱的手机也在用。
红米K20Pro/K30Pro&荣耀9X
红米K20Pro和红米K30Pro这两代，都是升降摄像头的产品。
而且，这俩都采用了直屏设计，三窄边，就是下巴略微宽一些。
每次看着顶部这个摄像头慢悠悠伸出来，总有一种舒适感。
不过，这两款机子里面机哥更喜欢K20Pro，背面好看一些。
至于荣耀9X系列，倒是和vivoNEX长得很像。
正面直屏，背面左侧长条形的摄像头。
除了上面这些单摄像头升降的手机之外，那会儿还有一个异类。
就是一开始提到的OPPOFindX。
啊，也不只是OPPOFindX，那会儿整个OPPO品牌的升降式摄像头都很有个性。
有一种，设计能力溢出的感觉，和前面这些手机全部都不一样，而且是完全彻头彻尾不一样的类型。
来看看。
OPPOFindX
FindX用的是双轨潜望结构，可以在0.6s内完成升降，并且拥有30万次的升降使用寿命。
正反曲面屏，COP封装，边框超窄。
而在这个升降结构里面，OPPOFindX还用上了国产安卓手机首次使用的3D人脸识别。
啊不过，FindX这种极端的设计也有缺点。
相较于其它的升降式摄像头，它会限制后置摄像头的性能。
这机子只用了1600万像素主摄+2000万像素辅助摄像头的组合，成像品质并不算好。
在FindX之后，OPPO又发布了另一款完全不一样的升降摄像头机型——OPPOReno。
这一次，OPPOReno的升降结构叫——「侧旋升降」。
从右侧拉起一条缝，前置摄像头就从这里翘起来。
正面也从曲面屏变成了直屏，一样是三面窄边框。
而且，第一代Reno的背面设计也hin好看。
齐平的三摄像头，微微凸起的小圆点可以在一定程度上防止后置摄像头被磨花。
在这两代机型里，喜欢曲面屏的人会觉得FindX是OPPO手机的颜值巅峰，喜欢直屏的会觉得Reno是OPPO手机的颜值巅峰。
大家都能找到喜欢的设计。
看看现在…
看到这儿，你是不是很想问一句：
为什么这些升降摄像头的手机会慢慢消失，留下现在这些手机呢？
这一点机哥之前分析过。
因为啊，在手机从4G迈进5G时代后，他们的内部结构就变了。
5G需要更多的空间来塞天线。
5G耗电更高需要更多空间来塞电池。
5G发热更强需要更多空间来塞散热。
接着，由于手机需要持续的升级以及创新，其他元器件也变多了。
摄像头变大了、充电需要用的各种元器件变多了，有些机型还会多塞一块显示芯片、影像芯片、电源芯片、NPU芯片。
这时候你再回过头看看之前那个那么大一块的升降摄像头模组。
手机里面根本就没有这个大块头的容身之地。
但是嚯！
这一次，不太一样了。
小米把升降摄像头的尺寸给做小了，体积也做小了，结构也做简单了。
结构简单意味着稳定，体积尺寸做小了，意味着…手机可能就能装得下这东西了。
而且机友们再琢磨琢磨，现在的手机不用升降摄像头都冲着9mm去了，8mm就算薄，200g就算轻。
那…在这个基础上再多塞一个升降式前置摄像头，享受一块2K分辨率120Hz真全面屏，同时自拍效果完全不需要担心。
不也是个不错的解决方案吗？
这段时间，机哥也偶尔能从评论区看到夸之前的手机好看的，希望厂商在屏下还不成熟之前重新再做一些全面屏手机。
反正都得厚重，还不如做好看一点，对不对？
