弯道超车？大家愿意再相信三星的代工吗？
三星电子有限公司周四宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片，是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。
与前几代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶体管架构，该架构大大改善了功率效率。
构成半导体的主要元件晶体管分为电流流过的通道和控制电流流过的闸门，GAA技术与“Fin-Fet”三面环栅结构不同，GAA技术使用四面环栅结构，将电流流过的通道下面也用闸门包裹起来，可以更加细致地控制电流走向。
作为对比，台积电、英特尔分别计划在今年下半年和明年下半年，开始大规模生产3纳米芯片。
三星公司在一份声明中说，与传统的 5 纳米芯片相比， 新开发的第一代 3 纳米工艺可以降低 45% 的功耗，性能提高 23%，并减少 16% 的面积。
不知道这一波台积电着急不着急，不过想来也不用着急，还得观望一下三星的良品率，毕竟三星之前5纳米的代工，真的一言难尽。
三星公司没有透露 3 纳米公司的客户身份，分析师表示，预计三星本身和中国虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体将成为最初的客户之一。
据市场调查企业Omdia的数据，三星电子去年通过代工业务销售额提高约20万亿韩元。占三星电子销售总额280万亿韩元的7%左右。代工业务市场份额为16.3%，远远落后于台积电（49.5%）。
台积电（TSMC）是世界上最先进的代工芯片制造商，控制着全球 54%的芯片合同生产市场，苹果和高通等没有自己半导体设施的公司都是其客户。
“我们将在有竞争力的技术开发方面继续积极创新，”三星公司代工业务主管 Siyoung Choi 说。
分析师说，三星是内存芯片的市场领导者，但其在更多样化的代工业务方面已经被领先者台积电超越，使其难以跟其竞争。
在过去一年左右的时间里，三星与行业领导者竞争的努力也因旧芯片的产量低于预期而受到阻碍。该公司在 3 月份表示，其经营情况已显示出逐步改善。
大家觉得谁会是第一家用上三纳米芯片的手机厂商呢？
综合自：IT之家、韩民族日报、澎湃新闻
