有很多重大山压着，悲观点来看，设备看美国，制造看台积电，芯片架构看美国，材料看日本，EDA也看美国，光刻机看ASML，这就是现状。
芯片这个比较宽，包含很多方面，从流程来看，有设计、制造、封测这三个主要环节，此外还有设备、材料、软件等等上下游的产业链。
从设计、制造、封测这三个环节来看，全面落后。
设计方面。国内没有自己的架构，全是靠的国外的，主要是美国的。X86架构是英特尔的，ARM架构是英国的，MIPS龙芯的架构买的美国的，申威的alpha也是买的美国的，开源的RISC-V也是美国的。国内都是在这些现成的架构上设计芯片，差距你自己去想。
制造方面，中芯国际14nm，台积电5nm，相差2代，3-5年左右的水平。
封测因为没什么技术门槛，附加值低，所以技术不落后，世界一流水平。
从上下游来看，软件、材料、设备也是全面落后
此外在这些流程环节之外，最上游的EDA软件，芯片设计必备的工具，国外三巨头占了国内95%的份额，国产EDA无法被替代。
半导体设备来看，美国厂商占了50%的份额，前10大半导体设备中，中国无一上榜，全是国外的厂商，最重要的光刻机，中国在90nm，ASML在5nm,相差10年以上。
而芯片制造的材料，像9个9纯度的硅，日本垄断70%份额，另外14种关键半导材料，日本占了50%以上的份额。
所以要说起来，中国芯片现状是相当落后的，并且是全面落后，没有长板，全是短板。
当然，我这么说不是要长他人志气，灭自己人威风，只是在陈述事实，认清自己的现状，才能更好的努力。
也正因为落后，所以挨打，所以这几年中国芯在高速的发展着，相信这些也只是时间问题，中国芯一定会追上来的，并且是全产业链全面开花。