AMD已经正式发布了Zen 4系列处理器，在性能上比目前的Zen 3处理器强得多，尤其是单线程以及游戏性能更是如此，并且Zen 4也将带来2 CU的GPU，支持DDR5以及PCIe 5.0，不过在AMD公布的参数之中，AMD锐龙7000系列处理器的TDP相比较上代也有一定的提升，于是有人便担心会不会CPU的发热量也将水涨船高，毕竟Zen 3的积热问题一直是个让人头疼的问题。如今有爆料人士称自己分析了锐龙7000系列处理器的工程样品，发现发热问题似乎没有得到比较明显的改善。
根据爆料，从ES以及QS版锐龙7000系列处理器得到的消息，AMD的积热问题似乎没有得到太大的改善，尤其是采用台积电5nm制程之后，由于晶体管密度更大，因此发热解决的难度也将有所提升，AMD锐龙9 7950X在满载状态下可以达到230W的功耗，同时温度达到95摄氏度，而与之相对比的是，英特尔的13900K处理器的功耗大约为270W，不过温度为82摄氏度，显然在温度方面是英特尔更胜一筹。而面向主流版本的锐龙5 7600X的满载功耗为120W，不过CPU的温度也有90摄氏度，对于一颗主流级别的处理器来说，温度似乎有点偏高。
不过该爆料人士也表示这一次测试数据基于QS和ES工程样品得出，量产版什么性能暂时还不清楚，不过可以确定的是，想要压制AMD新一代的处理器，消费者就得在散热器上花费更大的价格，比如说选择中高端的240乃至于360水冷。