如何看懂PCB设计的叠层文件
下图是我们一般情况下看到的叠层好的文件图示：
一、对（图一）解析如下示：
层
材料
厚度计算
TOP
0.5OZ=18um=0.7087mil
PP(2116)
4.18mil
GND02
1OZ，对应内层铜厚1.25mil
CORE
5.1mil
ART03
1OZ，对应内层铜厚1.25mil
PP(3313*2+7628)
13.88mil
ART04
1OZ，对应内层铜厚1.25mil
CORE
5.1mil
GND05
1OZ，对应内层铜厚1.25mil
PP(3313*2+7628)
13.88mil
ART06
1OZ，对应内层铜厚1.25mil
CORE
5.1mil
PWR07
1OZ，对应内层铜厚1.25mil
PP(2116)
4.18mil
BOTTOM
0.5OZ=18um=0.7087mil
首先，我们可以看出叠层是8层板，有5个走线层（TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM），有2个地层（GND02、GND05），有1个电源层（PWR07）。
其次我们可以获得整个板子的使用的PP片情况，GND02-ART03一张芯板(core)，ART4-GND05(core) 一张芯板，ART06-PWR07(core) 一张芯板, 其它的用PP加铜箔,最后压合在一起而成的。TOP、GND02层中间的PP片是2116半固化片，ART03、ART04层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成，GND05、ART06层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成，PWR07、BOTTOM层中间的PP片是2116半固化片。
最后，可得知整个板厚为1.6mm（生产时允许有10%公差）。板厚计算如下示：
次外层2116厚度：
实测厚度=理论厚度—铜厚*（1—残铜率）
=0.1174*39.3701mil—1.25*（1—65%）
=4.1845mil
内层3313*2+7628 厚度：
实测厚度=理论厚度—铜厚1*（1—残铜率1）—铜厚2*（1—残铜率2）
=(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil—1.25*(1—65%)—1.25*(1—15%)
=13.8819mil
理论板厚：
板厚=内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度
=0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3
=60.3502mil=1.5329mm
二、从（图二）上，可以知道各个走线层单端50R阻抗的走线宽度和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为6mil，TOP层参考GND02层，BOTTOM参考PWR07层；ART03、ART04层走线宽度为5.7mil，ART03层参考GND02层，ART04参考GND05层；ART06层走线宽度为5.4mil， ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。
（1）表层单端（TOP、BOTTOM）：线宽6mil； =51.51*0.9+3.2=49.56。
(2) 内层单端(ART03、ART04)：线宽5.7mil； =50.13。
(3) 内层单端（ART06）：线宽5.4mil； =50.08。
三、从（图三）我们可以知道各个走线层差分100R阻抗的走线宽度、线间间隙和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为4.5mil，线与线间隙8mil，TOP层参考GND02层，BOTTOM参考PWR07层；ART03、ART04层走线宽度为4.1mil，线与线间隙8.2mil，ART03层参考GND02层，ART04参考GND05层；ART06层走线宽度为4.1mil，线与线间隙8.2mil， ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。
（1） 表层差分（TOP、BOTTOM）：线宽/线距 4.5/8mil;
=107.26*0.9+3.2=99.734。
（2）内层差分（ART3/ART4层）： 线宽/线距 4.1/8.2mil; =99.27。
（3） 内层差分(ART6层)： 线宽/线距 4.1/8.2mil; =98.58。
来源：凡亿课堂，电子设计一站式学习平台（www.fanyedu.com）