在2023年，台积电便已经能够生产“N3B”制程的芯片，但是由于费用太过于昂贵，目前也只有苹果在使用。不过根据报道，台积电预计将推出“N3E”制程来获得更多订单，目前高通、联发科预计将会采用此工艺制程。
据了解，苹果是目前唯一一家采用3nm工艺制程的厂商，并且为其付出了极其昂贵的成本。据说苹果M3系列芯片的流片成本就已经高达10亿美元，而苹果M3和A17 Pro芯片的订单也给台积电带来了预计31亿美元的收入。
不过即便如此，台积电今年的年营收相较于之前预期低了约10%，显然还是急需更多客户来订购3nm订单。
去年，高通与联发科为了节省成本，都不约而同选择了4nm来生产自家的旗舰芯片。而随着台积电“N3E”制程的成熟，高通骁龙8 Gen4以及联发科天玑9400预计将会采用3nm，这将给台积电带来更多收入。
值得一提的是，苹果今年预计将会推出A18系列芯片，包括A18与A18 Pro。其中A18将也采用“N3E”制程，而A18 Pro则是首发台积电的2nm工艺，预计也是今年下半年才会量产。A18与A18 Pro将保持一定的性能差距，A18用于iPhone 16标准版上，A18 Pro用于iPhone 16 Pro系列上。
据The Elec报道，在苹果、高通、联发科等厂商的助力下，台积电明年下半年3nm工艺的产能会增至80%，最大产量预计到2024年年底将增至10万片晶圆。
