索尼新款 PlayStation 5 主机于本月中旬在部分国家和地区开售，新型号 CFI-1202 带来了更低的运行温度和更强悍的性能输出。归功于基于台积电 6nm 工艺的 AMD Obreon Plus SoC，新款 PS5 更轻、散热效果更好、功耗更低。
根据国外油管频道奥斯汀·埃文斯（Austion Evan）分享的最新拆解视频，这位资深的技术达人注意到新款 PS5 重量更轻、散热效果更好、功耗更低。新款 PS5 型号标记为“CFI-1202”，比索尼初代 PS5型号（CFI-1000/CFI-1001）更优秀的。
科技媒体 Angstronmics已经确认新款索尼 PS5（CFI-1202）装备了使用台积电 6nm 生产工艺的AMDOberon Plus 处理器。台积电已使其 7nm (N7) 工艺节点的设计规则与 6nm EUV (N6) 节点兼容。这使得台积电合作伙伴可以轻松地将现有的 7nm 芯片移植到 6nm 节点，而不会遇到重大的复杂性。 N6 工艺节点提供了 18.8% 的晶体管密度增加，降低了功耗，从而降低了温度。
这就是为什么新的索尼 PS5 游戏机与发布版本相比更轻且具有更小的散热片的原因。但这还不是全部，我们还可以看到 AMD Oberon Plus SOC 的全新芯片照片，它位于 7nm Oberon SOC 旁边。新芯片的尺寸约为 260mm2，与 7nm Oberon SOC (~300mm2) 相比，芯片尺寸减小了 15%。转向 6nm 的另一个优势是可以在单个晶圆上生产的芯片数量。该报告说，每个 Oberon Plus SOC 晶圆可以以相同的成本多生产约 20% 的芯片。
这意味着，在不影响成本的情况下，索尼可以提供更多用于 PS5 的 Oberon Plus 芯片，这可以进一步减少当前游戏机自推出以来所面临的市场短缺。另据报道，台积电未来将逐步淘汰 7nm Oberon SOC，并完全转向 6nm Oberon Plus SOC，这将使每个晶圆的芯片产量增加 50%。微软还有望在未来将 6nm 工艺节点用于其更新后的 Arden SOC，用于其XboxSeries X 游戏机。