毫无疑问，今年年末高通就要按照惯例发布新一代的旗舰处理器，不出意外的话就是骁龙8 Gen3处理器，而现在按照研发进度的话，这颗处理器已经顺利流片，进入到工艺优化的时间段了。而伴随着研发进度的顺利推进，关于骁龙8 Gen3处理器的消息也是越来越多，比如说采用的架构以及频率。
相比较目前的骁龙8 Gen2处理器，骁龙8 Gen3处理器在架构上更加给力，搭载的是一颗基于Cortex-X4架构的大核，频率达到了3.7GHz，和现在Cortex-X3的3.2GHz相比频率提升了15%，更不用说架构的性能加成，预计这颗超大核的性能可以提升20%左右，当然除了这颗大核心之外，骁龙8 Gen3处理器也将采用四颗性能核心，而对于效率核心将从目前的四颗减少至3核，总共仍然是8核，但是由于Cortex-X4核心的加入以及性能核心的提升，预计骁龙8 Gen3处理器在CPU性能上能够比骁龙8 Gen2处理器提升不少。
目前GPU性能还没有更多的消息，不过考虑到过去高通GPU性能的提升，预计也在25-30%左右，能够跟苹果的A17处理器的GPU性能不相上下。不过在工艺制程上，骁龙8 Gen3就暂时不清楚了，由于苹果的财大气粗，台积电的3nm制程也基本被苹果包圆了，不知道高通会不会跟上，采用3nm制程工艺。
