当显卡进入PCI-E时代后，Radeon X550就逐渐取代Radeon 9550成为中、低端用户的首选。Radeon X550基于成熟的RV370核心，采用先进的0.11微米生产工艺，，较采用0.13微米生产工艺的Radeon X600Pro核心面积大大缩小，而且有效地降低了发热量。Radeon X550拥有4条像素渲染管线和2组可编程顶点引擎。在特效支持上，Radeon X550与Radeon X300完全相同，全面支持DirectX9.0，并且支持SmartShader 2.0、OpenGL、SmoothVision 2.1、HyperZ III等技术。
Radeon X550凭借出色的性能和低廉的价格获得众多用户的认可，但是目前市场上鱼龙混杂，众多品牌型号令用户应接不暇。不过这一切都将随着盈通RX550新一代产品的问世被彻底改变，这款显卡凭借出色的做工、优异的性能和低廉的售价将成为众多中、低端显卡用户的首选产品。相比上一代经典的Radeon X550系列产品，盈通RX550究竟有什么改变呢？整体来讲，这款显卡继承了上一代产品优异的性能，但在PCB设计上明显较上一代产品有所加强。
盈通RX550新一代显卡PCB布局清晰明了，供电电路部分工明确，右上角是显存供电单元，左侧则是核心供电单元，这种分离式的设计不仅有效地保障了显卡更加稳定工作，而且大幅度延长了显卡的使用寿命。供电电路全部使用铝壳电容，耐压值达16V，使用寿命较其他品牌上一代电容高出5倍以上。由于在供电电路中使用了大规模集成电路，将有效的减少供电元件发热量，并且在一定程度上提升了供电效率，这些改变都能使这款显卡工作得更加稳定。细心的读者通过仔细观察图片就能够发现，这款显卡的显存颗粒周围整齐的密布着多个陶瓷电容、陶瓷电阻等元件，这些元件的存在能够滤除杂波、增强信号一致性，这些不仅能够保障显存工作得更加稳定，而且有助于用户对该显卡进行超频。可能有些用户会问，为什么这款显卡的散热设备与前一代产品相比没有更多改变呢？其实盈通科技对该显卡PCB和供电单元进行细致的优化，显卡核心发热量已被大幅降低，也就是说尽管核心仍旧工作在原频率下，由于产生的热量变少了，所以原有散热设备已经完全有能力满足核心需求，并没有添加夸张、花哨的散热器。可以说他最大的改进是线路设计的改进和用料的加强。
盈通RX550新一代显卡的另一革命性的重大改变在于采用了micro-BGA封装的GDDR显存，我们知道mBGA封装显存具有更好的电气性能，并且有较高的运行频率，所以这款产品相比上一代采用TSOP封装GDDR显存的Radeon X550显卡性能有很大提高也就不足为怪了。
显卡性能永远是用户最关心的问题，经过如此之多改进后，该显卡性能是否真的有着很大提升？接下来笔者将通过测试数据揭晓答案。笔者选用了3DMark 03和3DMark 05这两款基准性能测试软件和DOOM3、Half-Life 2这两款游戏来测试显卡实际性能。为了使测试结果更加直观，笔者选用售价为499元的某品牌Radeon X550标准版显卡进行对比，测试结果如下所示：
通过以上测试可见，盈通RX550新一代显卡性能的确惊人，即使不超频，其3DMark 03的测试成绩也高达3702分，远远领先于某品牌Radeon X550标准版产品，同样，3DMark 05的测试成绩中，盈通RX550新一代显卡领先对手达12%之多，这还是不超频的情况下。经过笔者使用AtiTool简单调试，盈通RX550新一代显卡就可以长时间稳定工作在核心/显存535/640 MHz下，这时该显卡的性能又有了惊人的提升，其3DMark 05的测试成绩高达1742分，足以挑战目前高端的Radeon X700显卡！
基准测试成绩如此喜人，那么实际游戏的情况又如何呢？笔者使用盈通RX550新一代显卡竟然可以在高分辨率下比较流畅的运行号称“硬件杀手”的DOOM3！经过笔者测试，默认频率下，该显卡运行DOOM 3的速度高达26.5帧/秒，如果适当超频这个数字就会提升至32.7帧/秒。如果说运行DOOM 3仅仅是比较流畅，那么运行另外一款主流第一人称3D射击类游戏Half-Life 2则可以用赏心悦目来形容，即使不超频，平均运行速度也可以达到51.5帧/秒，超频后竟然可以达到64.2帧/秒，真不敢想象，这样的成绩竟然是由一块Radeon X550显卡取得的。
别看盈通RX550新一代显卡性能如此惊人，但是其售价仅有499元！对，一款可以流畅运行DOOM 3、Half-Life 2，并且拥有256MB超大显存的盈通RX550新一代显卡售价仅有499元，与其他品牌上一代产品完全相同，甚至更低！
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