半导体产业中的检测设备主要用于检测产品在生产过程中和成品产出后的各类性能是否达到当初IC设计厂的要求。其核心功能是用来检测晶圆制造和芯片成品的质量，辅助降本、提高良率和增强客户的订单获取能力。
根据摩尔定律预测：每隔18-24个月，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目会增加一倍，性能也将提升一倍。现代芯片的超复杂化与精细化将对半导体检测设备有更高的要求。
半导体检测设备分类
广义上的半导体检测设备分为前道量检测和后道测试。具体可分为工艺检测（线上参数测试）、晶圆检测（CP 测试）、终测（FT 测试）。
前道检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中半导体测试机负责测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。
而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。因此，测试机和探针台是晶圆测试环节的核心设备，而测试机和分选机是封装测试环节的核心设备。
半导体检测设备有望实现较高国产化
半导体检测设备的进入门槛较高，强者越强属性突出。半导体检测设备的门槛体现在技术门槛、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和产业协同壁垒。
目前全球半导体检测设备产业主要呈现美商Teradyne、日商Advantest 两家垄断的局面。虽然检测设备相对于晶圆代工设备，如光刻、刻蚀等设备而言，制造技术难度低。但检测设备涉及到度量衡标准，因此仍能形成强大的技术壁垒。
由于全球半导体产业重心渐渐偏向中国，这对于中国本土设备制造商来说是一个机遇。再加上物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，国内晶圆厂面临重要行业机遇，积极进行工艺研发与产能建设，长期性与规模性的下游投资将对半导体测试设备创造极佳的成长环境。
中国相关企业目前主要在晶圆检测和终测领域有较活跃的发展。而这两大环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备产值约9% 左右。检测环节是半导体设备领域最有希望实现较高国产化率的环节之一。
目前长川科技、北京华峰、精测电子、华兴源创等都已经布局研发测试机台，其中，长川科技主要布局在功率元件测试机，且已经对中国本土封测厂出货。精测电子则联合三星供应商IT&T，打入中国记忆体和面板驱动晶片检测设备市场。至于，科创板新星- 华兴源创主要布局在SoC 测试机领域。
半导体测试行业竞争公司多为国际知名大厂，行业横向整合持续，呈现寡头垄断格局。
从具体产品市场结构来看：
前道检测设备领域中，科磊、应用材料、日立合计占比76%。
在后道测试设备领域，日本爱德万、美国泰瑞达两家国际测试机龙头企业产品线齐全，营收规模大，合计占有80%的份额；中高端芯片测试机几乎被国外企业垄断，国内在细分领域也有所突破，开始向Memory领域渗透。
在后道分选机设备领域，爱德万、泰普达、爱普生合计占有60%的份额；国内企业披露，分选机对自动化高速重复定位控制能力和测压精度要求较高，误差精度普遍要求在0.01mm等级；分选机的批量自动化作业要求具备较强的稳定性，对每小时运送芯片数量和故障停机比率要求高。
在后道探针台设备领域，东京精密和东京电子合计占有80%的份额。国内企业处于研发阶段和测试阶段。
半导体检测是保证产品良率和成本管理的重要环节，随着半导体制造工艺要求的提升，检测环节在半导体制造过程中的地位不断提升。
整体而言，中国测试设备制造仍在起步阶段，高阶机台要突破美、日大厂仍需一段较长的期间。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G 基站等新兴应用将扩大市场规模，半导体设备企业将加速迎来国产替代机会。
