8月4日， 国产芯片厂商龙芯中科在调研活动中确认了将进军汽车领域的消息，旗下首款MCU芯片已经正式流片，即将进入试产阶段。
目前来说，各家半导体公司在PC、移动端上几乎已经“卷”无可“卷”了，受限于先进制程的研发速度，性能开发也逐渐放缓，利润方面也开始有下滑的趋势。不过，尽管在相对传统的领域上放缓脚步，但汽车芯片市场却是一片生机勃勃。据研究机构C Insights的数据预测，在2023年全球MCU芯片市场的整体规模将达188亿美元。龙芯中科在此前已经实现了以自研芯片进入PC端领域的计划，在未来也将以MCU芯片进军汽车领域，这样一来，国产自研芯片在各领域中的占比都将进一步提高。
事实上，整个“缺芯潮”中，需求表现最为激烈的正是汽车领域应用广泛的MCU芯片与模拟芯片。MCU芯片巨头意法半导体最新的财报显示，今年第二季度净营收38.37亿美元，其中MCU部门和数字IC部门净营收同比增长39.5%。从市场表现来看，由于高级辅助驾驶的使用量在逐步攀升，汽车领域的芯片需求将在未来十年达到新的顶峰。不得不说，MCU芯片没有先进的制成需求，相比起移动端上的4nm、5nm，微控制单元仍停留在40nm、65nm等“成熟”的工艺。从盈利角度上看，成熟的制程成本可控性强，且市场需求大，对于龙芯中科或是任何半导体厂商来说，都是一条稳赚不赔的好路子。
虽然对于有一定技术积累的半导体厂商，在开拓汽车芯片市场上并不难，但从今年的市场表现来看，这种转型与发展，也许并非厂商们的本意。以PC和智能手机等消费电子为代表，不少专精于传统领域芯片市场的厂商在过去的半年里业绩表现都不太明朗，除了经济方面的影响之外，消费者对电子产品的需求逐渐“理智化”，盲目求新的时代或许已经过去。反观智能驾驶这一赛道市场需求相当旺盛，且在可预测的未来中，该类目所需的芯片、零部件甚至车载系统都将迎来快速发展，这种情况下，厂商们也只得“被迫”尝试开拓新的领域。
