（报告出品方/作者：广发证券，孙柏阳，代川，许兴军）
一、半导体检测贯穿全程，前道后道均有突破
（一）半导体制造重要组成部分，国内设备商成长空间大
半导体检测贯穿半导体设计、晶圆制造、封装三大流程。半导体制造工艺十分复杂， 包含成百上千道工序，每一道出错都可能影响芯片功效。为了提高良率、控制成本， 需要在重要的工序后借助半导体检测设备对晶圆和芯片的质量进行检测，及时将不 符合规范的产品剔除。主要的检测环节包括：设计验证、过程工艺控制检测（PC测 试）、CP测试（晶圆测试）、FT测试（成品测试）。其中设计验证、CP测试和FT 测试可统称为半导体测试，又称后道测试；过程工艺控制检测则可称为前道检测。 过程工艺控制检测所用的设备种类较多，半导体测试的主要设备是测试机、分选机 和探针台。
行业增长&国产替代双重驱动。随着全球半导体行业资本开支持续向上，全球半导 体设备市场规模也呈现增长趋势，2021年达到1026.4亿美元，同比增长44.2%，2022 年有望达到1175亿美元。中国大陆市场份额不断上升，从2011年的8%提高至2021 年的29%，成为全球最大半导体设备市场。根据SEMI和VLSI Research数据，近年 来，过程工艺控制检测设备和半导体测试设备在半导体设备中占据的份额稳定在 10%-11%和7.5%-8.5%。2020年，两类设备的市场规模分别为76.5亿美元和60.1亿 美元，其中半导体测试设备中又属测试机价值量最高，探针台和分选机其次。根据数据，2018-2021年，过程工艺控制和半导体检测两类检测设备的国产 化率分别低于10%和5%，国产替代还有较大空间。
（二）过程工艺控制：一超多强，多种设备各司其职
在半导体生产中，过程控制被定义为检查（Inspection）、测量（Metrology）与成 品率控制（Yield Control）。过程工艺控制是晶圆厂的眼睛和耳朵，能够洞察哪些运 作正常而哪些运作不正常，是对“工艺信息”的投资，有利于提升良率。过程工艺 控制检测应用于前道晶圆制造过程中超过一半的工序，主要是进行：
（1）关键参数 测量，即对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚 度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测；（2）缺陷检测，即在晶 圆表面上或电路结构中检测是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等 对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；（3）其他小类型的检测，如电阻 率的测试，离子注入浓度检测等。光学检测是主要的检测方式，另外也有电子束检 测、X光量测等，根据VLSI Research和QY Research数据，2020年这三类检测设备 市场分布分别为75.2%、18.7%和2.2%。
半导体制造工艺繁多复杂，但总体可以分为六类：扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子 注入和抛光。不同的过程工艺控制检测设备应用于不同类别的工艺，且大多需要在 多种工艺中使用。
根据VLSI Research和QY Research数据，近年来过程工艺控制检测设备市场规模呈 现增长趋势，中国市场增速快于全球市场，2016-2020年CAGR分别达到31.6%和 8.1%。过程工艺控制检测设备市场竞争格局为一超多强，根据SEMI数据，科磊KLA 是该市场的领头羊，2021年市场份额达54%，紧随其后的有应用材料、日立高新等。
（三）半导体测试：三大设备互相配合，双寡头垄断市场
半导体测试包括设计验证、CP测试和FT测试，主要进行电学参数测量，具体分为参 数测试（如短路测试、开路测试、最大电流测试等DC参数测试，传输延迟测试、功 能速度测试等AC参数测试）和功能测试。半导体测试主要用到三种设备：测试机、 分选机和探针台。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，对芯片施加输入信号 后，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，从而判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接 起来并实现批量自动化测试的专用设备。
设计验证环节，测试机分别与分选台、探针台配合使用。在设计验证环节，半导体 检测是为了描述、调试和检验新的芯片设计。芯片设计公司使用测试机和探针台对 晶圆样品检测，用测试机和分选机对集成电路封装样品进行成品测试，从而验证样 品功能和性能的有效性。 CP测试环节，测试机需要和探针台配合使用。为了监控前道工艺良率、降低后道成 本，在晶圆制造完成后、准备封装前，需要对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能 测试。测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探 针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号、采集 输出信号，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接 口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。
FT测试环节，测试机需要和分选机配合使用。芯片完成封装后，还需配合使用分选 机和测试机，对封装完成后的芯片进行功能和电参数性能测试。其测试过程为：分 选机将被检测芯片逐个自动传送至测试工位，被检测芯片的引脚通过测试工位上的 金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号、 采集输出信号，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通 信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。
根据SEMI数据及泰瑞达、爱德万公司公告，2021年全球半导体测试设备市场规模为 78亿美元，其中泰瑞达和爱德万是半导体测试设备龙头，两家公司销售额包揽整个 市场的2/3。科休占据全球第三的地位，而国内测试设备制造商长川科技和华峰测控 经过多年的追赶也占有一席之地。
二、测试机：多个细分领域，国内厂商相继突破
（一）国际巨头占据高端市场，国内厂商从模拟混合起家
SoC和存储器测试机占据ATE主要市场份额。测试机，又称ATE（Automatic Test Equipment），应用于半导体测试全流程，也是价值量最大的测试设备。市场目前 主流的ATE多是在同一测试技术平台通过更换不同测试模块来实现多种类别的测试， 提高了平台延展性，因而ATE的生命周期非常长，设备商可充分享受技术沉淀成果。
测试器件可细分为四类：（1）模拟集成电路，如开关、电源、运放、比较器、功率 器件；（2）数字集成电路，如存储器、处理器、逻辑电路；（3）混合集成电路， 测试器件为SoC、AD/DA、RF；（4）分立器件，如二极管和三极管、光电子器件、 传感器。按照测试器件，可将ATE分为四类：SoC测试机，存储器测试机，模拟混 合测试机和特殊测试机（主要为RF测试机）。根据SEMI数据，2020年全球ATE市 场规模约为43亿美元，其中存储器测试机和SoC测试机规模分别为9亿和25亿美元左 右，共占据81%的市场份额，模拟混合测试机与RF测试机分别为6.3亿和1.8亿美元 左右。据爱德万估计，2021年ATE市场规模达到56亿美元，同比增长30%。
国际巨头包揽SoC和存储器测试机市场，国内厂商主要覆盖模拟混合测试机。根据 SEMI数据和爱德万、泰瑞达年报，2020年爱德万和泰瑞达在存储器测试领域的市场 份额分别为52%和32%，SoC测试领域则是泰瑞达处于领军地位。根据SEMI数据， 无论在全球还是中国大陆市场，两家均共同包揽75%以上的市场份额。科休位列第 三，华峰测控和长川科技紧跟其后。这种竞争格局形成的原因是泰瑞达和爱德万可 实现平台和模块的全覆盖，而起步较晚的国内厂商主要覆盖的是模拟和简单混合测 试机。根据SEMI数据，2020年该领域中国大陆市场规模约为9亿元，华峰和长川ATE 业务营收分别达3.69、1.78亿元，市占率约为40%和20%。除模拟混合测试机以外， 国内厂商也在发展新业务，长川科技与华峰测控积极布局SoC测试，国产品牌的两 款存储器测试机已完成工程样机验证。
（二）国产品牌各有所长
华峰测控和长川科技ATE业务主要是模拟混合测试机。华峰测控的模拟混合测试机 产品有STS8200、STS8300，技术较为成熟。2018年推出的STS8300可将所有测试 模块装在测试头中，称为“All in One”，目前处于快速增长期。当前设计公司在 STS8300的客户中占比较高，之后会将产品向晶圆、IDM和封测拓展。长川科技的 模拟混合测试机产品为CTA系列，具体包括CTA8280，CTA8280F，CTA8290D。 前两种产品属于第二代测试机，CTA8280F在CTA8280的基础上实现了全浮动； CTA8290是第三代测试机，包含CTA8290F的全部性能，并将数字测试速率从5MHz 提升至100MHz。
下游需求攀升+上游材料突破，功率半导体打开空间。功率半导体分为功率分立器件、 功率集成电路和功率模组，其中功率分立器件的主流应用为MOSFET、IGBT和功率 二极管。新能源和光伏等行业的兴起对功率半导体提出更高的要求，功率器件逐渐 模块化、集成化，功率不断加大，需求也将不断增加。第三代半导体材料的出现为 大功率器件的开发创造条件。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代化 合物半导体材料凭借其性能优势，可用于开发高温、高频、抗辐射、大功率器件。
华峰测控和长川科技各有所长。华峰测控在功率测试上的产品有两款：STS 8202是 国内率先投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统；STS 8203针对中大功 率分立器件，是国内率先投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并 且可以自动实现交直流数据的同步整合。长川科技目前在售的两款功率测试机为 CTT3600和CTT3280F，其中CTT3600具备很强的电压电流测试能力，最高可测试 3000V/600A。2014年“CROSS”技术平台推出后，华峰测控将功率测试的重心放 在了开发模块上，并布局第三代半导体测试。华峰测控在国内率先推出的一站式动 态和静态全参数测试系统PIM测试方案，打破了国外竞争对手在此领域的技术垄断。
PIM 测 试 方 案 用 于 大 功 率 IGBT/SiC 功 率 模 块 及 KGD 测 试 ， 测 试 能 力 达 到 2000V/1000A DC、1200A Dynamic AC，目前已成为部分欧美及日本客户的智能功 率模块的主力测试平台。华峰测控推出的GaN FET专用测试套件解决了多个GaN晶 圆级测试的业界难题，可实现4/8工位并行测试，订单表现良好。长川科技的 CTM2100模块是用于功率器件的雪崩测试的耐压测试仪，主要测试二极管、三极管、 NMOS管及IGBT等功率器件，可搭配CTA系列和CTT系列测试机。
长川科技率先实现SoC测试机产业化。2018年，长川科技开发了集合200Mbps的数 字测试速率、1G的向量深度以及128A的电流测试能力的数字测试机D9000，是面向 SoC芯片的专用测试系统，目前已成功量产。D9000具有8通道混合信号测试功能， 可满足客户ADC和DAC测试需求；板卡集成度和灵活度高，不同测试资源可分散管 理配置；模块化设计方便扩充系统，兼容新的模块。华峰测控已经完成SoC平台搭 建，正在进行板卡研发，200和400MHz主频的产品将于2022年完成客户验证，重新 搭建芯片架构可覆盖1GHz，募投项目达产后预计可实现200套的产能。华峰测控的 SoC测试机对标泰瑞达的Flex，可同时应用于模拟混合和简单SoC，计划定价与STS8300一个级别。
三、分选机和探针台：长川科技完善产品矩阵
（一）分选机：格局相对分散，长川科技领衔国内市场
1.分选机品类各有差异，国产化率高
按照工作原理，可将分选机分为重力式、平移式和转塔式。在重力式分选机中，芯 片由上下滑到测试工位中进行测试；平移式分选机的水平机械臂可真空吸取芯片并 放置到测试工位；转塔式分选机则是由主转盘驱动芯片转动到测试工位上。由于工 作原理的差异，三类分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各 有不同。当前市面上平移式分选机的应用份额最高，转塔式其次，重力式最小。技 术难度上也是同样的排序，平移式分选机工作量大、应用场景多，是技术难度最大 的设备。
按照分选流程，可将广义的分选设备分为分选机、视觉检测分选机和测编一体机。 广义的终测分选流程为：上料、方向检测、电参数检测、激光打印及印字打印、2D 引脚/3D5S检测、分选和编带。一台测编一体机可完成上述所有流程，而普通分选 机在上料后仅配合测试机进行电参数检测，完成后便开始分选和编带。视觉检测分 选机只参与最后四个步骤。
全球分选机市场相对分散，国产设备掌控国内市场。根据SEMI数据，2020年全球 分选机市场规模为6.1亿美元，美国科休、中国台湾鸿劲科技、日本爱德万等国际知 名厂商所占市场份额较高。从中国封测龙头长电科技和华天科技2016-2021年的招 标结果来看，中国分选机市场国产化率很高，包揽市场份额3/4的前五家中仅有鸿劲科技来自中国台湾，其余四家皆为大陆厂商，长川科技位居榜首。
2.长川科技内生外延，完善分选设备品类
长川科技自研的分选系统包括分选机和测编一体机，若按工作原理划分则包括重力 式和平移式。根据年报披露，分选机是长川科技最大的收入来源，2021年分选机和 测编一体机销售额约占长川科技营业总收入的1/3。自2008年公司成立以来，长川科 技不断推出新产品以适应市场需求。除了提高测试速度和精度、拓宽封装形式等， 长川科技还研发平移式分选机（C6系列等）以满足先进封装需求，研发测编一体机 （C9系列和CF系列）以适应后续自动贴片。将长川科技与国际测试机企业的类似产 品进行对比，可发现长川科技的分选机在关键参数上已与国际龙头十分接近，仅在 封装尺寸和封装类型上有所差距。
长川科技子公司STI主要生产视觉检测分选机。2019年7月，长川科技收购新加坡集 成电路检测设备商STI公司。STI的核心团队来自德州仪器，公司生产AOI光学检测 设备，包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。AOI设备主要通 过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图 像进行比获得被检测对象缺陷。STI大多数产品用于FT测试，且包括编带环节，因 此可被称为视觉检测分选机。
STI的2D/3D高精度光学检测技术居行业前列，与德州 仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳 定的合作关系。根据长川科技、科休公司数据，2021年，STI视觉检测分选机销售 额约为0.76亿美元，仅次于科休（0.79亿美元）和KLA，为长川科技贡献了1/3的收 入。而2020年STI与科休的销售额之差约为0.2亿美元，STI的高成长性已显现。
Hexa系列产品是STI最主要的产品，根据长川科技公告，2019年Hexa产品销售额占 STI总收入近50%。Hexa系列功能强大，高端产品Hexa EVO+的最大检测能力为 100*100mm，测试速度可达每小时90000颗，其多模组可灵活组合实现不同产品的 检测要求。STI的tSort产品可对晶圆级封装产品进行视觉检测。TR48MK5和AT468 面向传统的封装市场，两种产品可以相互替代，属于同类产品中的中低端产品。
长川科技拟收购的EXIS深耕转塔式分选机。2022年5月，长川科技发布拟发行股份 收购马来西亚半导体设备制造商EXIS的草案，目前处于审核环节。EXIS专注于转塔 式分选机，三款机型EXIS250/300、EXIS400、EXIS550/700拥有不同的主马达直径 和工位数，分别适用于工序时长不同的产品。如果此次收购成功，长川科技将实现 重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。EXIS产品销往马来西 亚、美国、新加坡、中国、菲律宾等多个国家和地区，下游客户包括博通、帕沃英 蒂格盛、芯源半导体、恩智浦、比亚迪半导体等国内外知名半导体公司，以及嘉盛 半导体、联合科技、通富微电、华天科技等集成电路封测企业，也向半导体检测装 备龙头KLA供货。
根据长川科技公告，得益于产品销量的全面上涨，近三年EXIS营业收入及归母净利 润实现高增速，CAGR分别达到57%和197%。2021年EXIS收入为3.4亿元，其中转 塔式分选机销售额为2.9亿元，其余收入来自部件销售。在毛利率方面，EXIS与分选 机龙头科休、长川科技的分选机业务相比无明显差异，EXIS盈利能力良好。
（二）探针台：梯队格局明显，长川科技后起之秀
探针台技术壁垒高，两梯队格局明显。探针台与分选机在技术上有一定的共通性， 但技术难度更大，需综合运用高精度运动控制技术、连续精密步进技术、智能微观 对准技术、电性接触控制技术，以实现半导体芯片测试的自动化、规模化生产。探 针台可分为晶圆探针台和晶粒探针台，前者是对未切割晶圆上的器件进行特性或故 障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件领域；后者是对晶圆划 片后的裸晶粒进行检测的测试设备，主要应用于光电器件领域。根据东京电子投资 者关系资料，2021年全球探针台市场规模约为14亿美元，东京电子和东京精密共占 据86%的市场份额。在中国大陆市场，这两家巨头同样处于领先地位，第二梯队如 中国台湾惠特、中国台湾旺矽、中国矽电股份均有一定市场份额。
长川科技后起追赶，二代产品定位二梯队市场。长川科技于2017年前后开始研发探 针台，2021年开始实现收入，预计2022年进入快速放量阶段。目前长川科技量产探 针台仅有全自动12英寸探针台CP12，主要针对CIS和SOC，正在研发的第二代探针 台兼容 8/12寸晶圆测试，可应用于SOC/CIS、Memory、Discrete、第3代化合物半 导体等集成电路的测试，目前已完成关键技术模块的开发和验证，预计2022年实现 量产。第二代产品性能接近第二梯队厂商，推出后将帮助长川科技首先在占比约40% 的中低端市场取得突破。
四、过程工艺控制：垄断之下，国内厂商砥砺前行
（一）八类细分市场，海外巨头科磊形成垄断
过程工艺控制检测设备有很多，按照量测检测内容可大致分为八类。四类用于测量 关键参数：膜厚测量、套壳误差测量、关键尺寸测量、晶圆形貌测量；另外四类用 于检测关键缺陷：无图案检测、有图案检测、缺陷复检、光罩/掩模板检测。
根据VLSI Research数据，2020年全球过程工艺控制市场规模为76.5亿美元，中国 市场规模达到21亿美元。根据SEMI数据，在过程工艺控制检测设备细分市场中，有 图案检测的价值量最大，占到32%，其余占比在5%-15%。KLA作为过程工艺控制检 测设备巨头，几乎在每类设备的市占率都达到第一且远超同行。中国在该领域起步 较晚，主要厂商有精测半导体、睿励科学、中科飞测、东方晶源等。目前国内厂商 在六类市场实现突破，技术水平多为28nm制程，即先进制程和成熟制程的分水岭， 最先进的过程工艺控制检测设备已经能够稳定地对小于14nm的晶圆进行检测。
（二）长川科技享受收购红利，国产厂商积极研发产品
长川科技子公司STI拥有晶圆形貌测量设备。根据长川科技公告，STI有一款AOI光 学检测设备iFocus可进行晶圆形貌测量，2019年销售收入占STI总收入的14.6%。 iFocus采用双镜头专利技术和明场暗场双重检测，可实现比竞争对手4倍的检测能力、 更好的不良品检测能力和更低的漏检率，最大可接受12寸硅片，支持CMOS、MEMS、 LED、LENS等的内部裂纹检测、红外检测和外观检测。
精测电子已布局膜厚测量、关键尺寸测量、缺陷复检、有图形检测。公司的过程工 艺控制业务由全资子公司上海精测负责，根据公司2021年年报，2021年上海精测为 公司贡献了1.1亿元的收入，占到半导体业务收入的81%。公司目前已在以下四个领 域有所布局：
（1） 膜厚测量。膜厚测量设备能准确地确定半导体制造工艺中的各种薄膜参数和 细微变化（如膜厚、折射率、消光系数等），应用范围包括刻蚀、化学气相 沉积、光刻和化学机械抛光（CMP）等工艺段的测量。在国内，睿励科学开 发出可适用于5nm制程的TFX4000i，已交付客户。另外，公司的8/12英寸硅 片应力测量设备已进入客户验证阶段，并持续增加投入研发纳米薄膜椭偏测 量装备。
（2） 关键尺寸测量。关键尺寸测量设备可进行显影后检查（ADI）、刻蚀后检查 （AEI）等多种工艺段的二维或三维样品的线宽、侧壁角度、高度/深度等关 键尺寸特征或整体形貌测量，可测量二维多晶硅栅极刻蚀、隔离槽、隔离层、 双重曝光或三维连接孔、鳍式场效应晶体管、闪存等多种样品。
（3） 有图案检测。有图案检测设备通常采用光散射技术检查有图形的硅片上的表 面缺陷，如表面划伤、开短路、凹陷和凸起等，价值量很高。公司的明场光 学缺陷检测设备是有图案检测的主流设备，用于光刻之后，可对8/12英寸晶 圆制造过程中的微小缺陷进行检测。
（4） 缺陷复检。缺陷复检主要采用电子束检测，当光学检测系统检测到缺陷后， 用电子束重访缺陷，并采用高分辨率图像收集、提取，还会使用先进的机器 学习算法对缺陷进行分析和分类。公司的高精度电子光学制程控制设备可对 8/12英寸晶圆缺陷进行高分辨率复查和分析，满足28nm制程，目前已小批 量生产。东方晶源的电子束图形检测装备EBI同样适用于28nm，并已交付订 单。
五、重点企业分析：技术突破，进击新市场、新赛道
（一）华峰测控：深耕半导体测试三十载，领跑国内ATE市场
老牌叠加专精尖，助力华峰测控成长为国内测试机龙头。华峰测控起家于航空航天 工业部第一研究院下属企业，是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，至 今已有近30年的行业经验。华峰测控目前已覆盖模拟混合、分立器件和功率模块等 半导体测试领域，另外还在研发SoC测试机。 海外拓展进度良好，芯片设计和IDM企业是优势资源。
华峰测控的客户分散而广泛， 约有10%的收入来自境外。根据招股书披露，2016年至2019H1华峰测控共有303家 客户，客户留存率为52%，且前十大客户留存率达到95%，客户稳定性高。华峰测 控对国内芯片设计公司长期保持全覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外设计公司长期保持良好的沟通；华峰测控的功率测试产品则在国内外知 名IDM企业中获得良好进展。根据公司公告，2022Q1芯片设计类公司和IDM客户占 比合计提升至50%，封测类公司占比40%。航天基因也为华峰测控带来许多研究机 构的客户。
营收成长快，盈利能力强。根据年报及招股书披露，2021年，华峰测控实现营业收 入8.78亿元，归母净利润4.39亿元，两者均同比增长约120%。在营收结构上，华峰 测控80%-90%左右的收入来自测试系统，其余来自配件（测试模块）和其他业务（半 导体测试系统的维护、维修和测试程序开发等）。在半导体检测设备中，测试机研 发难度较大，因此专注于ATE的华峰测控毛利率显著较高，维持在80%左右。公司 净利率不断上涨，从2016年的36.8%上升至2021年的50%。
（二）长川科技：内生外延覆盖全品类，分选测试共驱高增长
长川科技产品矩阵全面，测试机、分选机、探针台和过程工艺控制设备均有涉足。在测试机领域，长川科技拥有模拟/数模混合测试机CTA系列、大功率测试机CTT系 列、SoC测试机D9000；分选机领域，长川科技通过内生外延拥有分选机、测编一 体机、视觉检测分选机全品类；探针台领域，长川科技推出了CP12；过程工艺控制 方面，iFocus可进行晶圆形貌检测；此外，长川科技还在高端智能制造方面成功推 出了模组自动化测试装备，主要针对指纹识别模组、摄像头模组的生产及测试环节， 已批量导入国内主流模组制造厂商。
外延内生齐增长，分选测试两开花，迎来业绩腾飞。根据年报披露，长川科技营收 持续增长，近三年业绩腾飞，CAGR达到91%。从产品类别来看，测试机和分选机 收入合计占到总营收的90%以上，STI并表后长川科技约2/3的收入来自分选机，约 1/3左右来自测试机，两者在近三年均实现不同程度的增长。测试机毛利率较高，在 70%-80%左右，而分选机毛利率较低，在40%-50%左右，因此2019年开始综合毛 利率略有下降。2022年，随着毛利更高的SoC测试机D9000等ATE新产品的推广， 产品结构有望进一步优化，盈利能力也将不断提高。
客户结构改善，封测企业是优势资源。（1）客户集中度降低：根据年报披露，2019 年之前，长川科技前五大客户销售额占总销售额比重非常高，保持在75%以上，若 主要客户的经营状况出现不良变化或公司与主要客户的合作关系发生变动，可能会 对长川科技业绩产生不利影响。2019年STI并表后CR5下降至40%左右，降低了高 客户集中度的风险。（2）境外市场打开：2019年之前，长川科技主要面向中国大 陆市场。总部位于新加坡的STI在马来西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有4家子公 司，同时在中国大陆及泰国拥有专门的服务团队，客户包括多家国际一流的IDM和 封测厂商。收购STI后，长川科技境外收入达到总收入的1/3左右，不仅包括STI原有 境外业务，还包括长川科技利用STI境外客户资源拓展的自身业务，双方协同打开境 外市场。
（3）封测企业是优势资源：根据长川科技招股书，华天科技和长电科技在 2014-2016年都是长川科技前二大客户，每年合计为长川科技贡献了超过一半的收 入。2016年，华天科技、长电科技和通富微电三大国内封测厂商为长川科技贡献8301 万元收入，而为华峰测控仅贡献了不到一半的收入。考虑到2016年华峰测控与长川 科技规模相近，且长川科技前五大客户销售额一直保持增长趋势，我们认为长川科 技的资源优势在于与封测大客户绑定较深。
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精选报告来源：【未来智库】
