本月早些时候，Redmi红米官方就旗下即将发布的搭载骁龙8+芯片机型进行预热，获得了不少感兴趣的消费者的关注。
今日，Redmi红米官方发布消息，宣布K50至尊版将在8月11日雷军年度演讲活动时发布。
Redmi红米官方对此次新机的一些参数有所提及，比如骁龙8+、定制直屏、相机模组等。
Redmi品牌总经理卢伟冰在预热中表示，“今年至尊版的定位和以往完全不同，是真真正正的超大杯。”全新的K50至尊版是集 Redmi所有硬核科技于一身的终极大作。
结合之前爆料的数据，可知这款全新的Redmi K50至尊版将搭载最新的骁龙8+芯片，并在此基础上新增“狂暴调校”，软硬兼施，带来不设限的游戏表现，画质、分辨率、稳定性全面升级，并且说明此次游戏将不降分辨率，同时120Hz全开，保证游戏体验。
同时，全新的Redmi K50至尊版采用全新升级的散热系统，还对各项体验做了升级优化。
外观方面，新机将会使用金属材质相机模组，边框处使用CNC精雕打磨，并且镜头为一大两小，造型与小米12和12s系列类似，背板将会使用AG雾面玻璃，提供2款经典色和1款新颜色，并且还会有联名版。
屏幕方面，新机将使用独家定制1.5K直屏，据官方说明，观感可接近2K，功耗接近1080P，达到了高清晰度低功耗，屏幕为国产类钻排列OLED屏幕，并且改善了工艺，提高了屏幕寿命，屏幕有12bit色彩，配备1920Hz高频PWM调光，还支持杜比视界。
除这些外，小米旗下型号22081212C在不久前通过了3C认证，结合爆料分析，应该就是此次将要发布的新机Redmi K50至尊版，认证信息显示，这款新机的申请人和制造商均为小米通讯技术有限公司，其将配备型号为MDY-12-ED的电源适配器，支持最高120W的充电。
至于具体的新机外观和使用体验，需等到发布会之后才能得知，感兴趣的消费者可以保持关注。
