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不就是基带嘛?Intel也有450Mbps!

Intel移动部门虽然烧钱无数,即将和PC部门整合重组,但对于未来,Intel还是充满信心的,不但要继续砸钱补贴,还适时公布了一份路线图,告诉大家好东西多着呢。

首先是战略方面,“SoFIA”将成为Intel进军低端智能手机的利器,首次集成基带,并且先后会有3G双核、4G四核、LTE四核、14nm LTE四核等多达四个版本,同时单一平台通吃平板、手机、板机,降低研发难度和成本,并可做到工艺、技术的同步。

当然,Intel还通过投资入股拉上了瑞芯微、展讯两个重量级合作伙伴,拼的就是低端市场,尤其是国内。

接下来看路线图。

独立基带方面,Intel已经有了XMM 7260,支持Cat.6 300Mbps,并用在了三星Galaxy Alpha等新机中,明年的下一代叫XMM 7360,升级支持Cat.10 450Mbps、三载波聚合,和高通刚发布的Gobi 9x45是同一档次的。

处理器方面,在明年开始的一段时间里,平板机、手机仍将继续依赖22nm Bay Trail、Moorefield,然后开始全面走向14nm,其中平板机是“Cherry Trail”,CPU架构叫做Airmont,四核心。这货原计划今年底就发布了,看来推迟了。

手机则得等到2016年了,“Broxton”主打高端,Goldmont CPU架构,四核心。

重点看看这个SoFIA,可以说是Intel手机平台的重中之重,因为现在大家都知道,抓不住低端和性价比,手机厂商是不会有出路的。

今年第四季度,首先会看到双核版的SoFIA,首次整合基带支持3G,双核心版本。明年上半年升级为四核,年中前后开始加入LTE基带。

这些都是22nm工艺产物,而根据此前消息,它们都是Intel、瑞芯微合作的产物。

2016年,SoFIA也将进入14nm,并保持四核、LTE的规格。如果现在能出来绝对是个大杀器,但是看起来至少还得等一年半,到时候会不会黄花菜都凉了?

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