美媒：华为拿下了重要的筹码，“去美化”又更进一步
随着美国对芯片的限制手段的不断加剧，在国内的科技公司里面，尤其华为在最近的几年里明显受到了发瓶，但华为在去的几年里，在任正非的带领下逆流而上，投入大量的资金和科研人员， 任正非计划将华为20%的年收入投入到芯片科研， 华为2021年的科研投入高达1427亿元，2022年前270天时间里 华为已投入在芯片的研发费用约1100亿美元之多，但华为也不负众望，也是一个接着一个的好消息传出！ 短短的几年里华为发生了翻天覆地的地的变革。从谷歌GMS的业务到荣耀子的商标，到晶片和5G，这些都是在当前这个复杂的国际形势下逆流而上的。
华为在智能型手机市场上取得了巨大的优势，而鸿蒙的生态圈更进一步加剧了“去美化”的进程。
一、在操作系统方面的去美化
首先是操作系统，华为在谷歌暂停了AndroidGMS的供应之后，就将其作为备用的鸿蒙系统；华为的鸿蒙系统，在最近的数年中，已有三亿多套的装机规模，再加上国家发改委的大力扶持，未来华为和鸿蒙的产能还会继续增长，俄本地的电信公司也宣布要对鸿蒙系统进行试验，这也使得鸿蒙迅速成长为世界三大手机操作系统之
鸿蒙OS于2019年正式推出，经过数年的更新，已经扩展到2.0和3.0，现在华为已经开始推出3.0版的升级。鸿蒙的体系结构，在华为的努力下，在系统的基础上，不断地完善，让用户在互联的基础上，获得更好的应用。
有了鸿蒙，华为就有了“去美化”软体系统的实力，不仅仅是基础结构，更重要的是建立了一个生态体系。在此方面，鸿蒙又一次打破了僵局，又有了新的突破。余承东在十一月四号召开的华为2022开发者会议上说，华为有3亿2千万的鸿蒙操作系统，较上年同期增加了113%。鸿蒙智联在全球市场上的销量达到了2.5万部，较上年同期增加了212%。
除此之外，鸿蒙的开发者已经达到了两百二十万，鸿蒙的原子化业务已经达到了五十万。从这些数字就能看得出来，鸿蒙的发展速度，比以前更快了。与鸿蒙体系配套的HMS业务也传出喜讯，共提供了40,000个整合软件。
一些美媒体认为，华为在打破鸿蒙的僵局中取得了很大的优势，并将其“去美化”。鸿蒙的生态圈发展得很好，短短几年的功夫，它的承载能力就从一亿提升到了两亿，现在达到了三亿两千万。如果再给鸿蒙一段时间，或许会有更大的突破。
谷歌在FuchsiaOS上投入了大量的资金，是否存在这样的机遇？鸿蒙的成长，除了提供硬件之外，还提供了一套适合自己的APP和软件服务。就拿华为来说，在支付宝的发布会上，就已经公布了，支付宝将与鸿蒙合作，提供了一张“原子化”的服务。支付宝要有特色的服务，只需按一下卡就可以直接进入。这些年来，华为一直在努力提升自己的鸿蒙，建立自己的生态圈，并且已经有了明显的成绩。
第二、 外媒： 移动硬件方面 华为已获取“去美化”筹码
在很多人看来，华为近几年之所以会招致老美的疯狂打压，主要是因为华为5G“抢”走了美国在通信市场的“蛋糕”。可事实真的如此吗？
要知道，华为不只是在5G市场做到了一骑绝尘，在芯片设计、人工智能、云计算等诸多前沿领域，同样也位列国际第一梯队。正如余承东所说，华为只要进入一个领域，就一定会努力去做第一。
华为的底气何在？正是任正非对人才的重视、对核心技术的执著，以及每年超千亿元的研发投入。在近十年时间里，华为在研发方面的支出累计超过了8700亿元，在国内高居第一。这就是老美如此忌惮华为的关键所在。它实施芯片禁令，并限制EUV光刻机对大陆市场出口，从表面上看似是针对华为高端手机业务，实则是为了逼迫华为放弃自主研发，变成一家平庸的企业。
但老美显然是低估了华为的骨气，虽然手机业务的“腰斩”导致海思研发团队无“用武之地”，可任正非明确表态，不会放弃海思，还将继续支持它攀登高峰，数十万华为员工都会为其提供助力。
第三、 其次，芯片问题即将得到解决
华为现在所面临的问题，基本上都与芯片有关，芯片短缺让其很多业务无法正常开展。所幸的是，在经过大量人力、物力的投入后， “中国芯”取得了重大突破，不但实现了14nm芯片的量产，还突破了5G芯片、光刻机等卡脖子技术 。站在“暴风眼”上的华为，也取得了重大技术突破。
几天前，华为公布了一项超导量子芯片专利，解决了困扰量子市场已久的难题。对于华为的这项专利技术，美国院士达利文感慨道：用不了几年，华为就真的有可能彻底摆脱对美芯的依赖了。
尽管EUV光刻机被称为人类智慧的结晶、研发难度比“原子D”还高，外界也没有人看好我们能够完成突破。但再尖端的技术设备也是人造的，而非神造的。随着华为的入场，国产高端光刻机必然会加快落地进程。
华为在前不久还发布了一项超导量子芯片专利，可减低量子比特的串扰难题，这让英特尔等美芯大厂均望其项背。近些年量子芯片技术已成很多国家的重点项目，但无论是比技术或比专利，中国显然都更具优势。
量子芯片被业内称为终极半导体材料，其性能远超电子芯片，制造原理是将量子线路集成在晶圆的基片上。由于避开了光刻环节，自然也就不依赖EUV光刻机。也正是因此，量子芯片完全有可能成为华为摆脱芯片困境的突破口。另外，华为还研发了双芯叠加技术，并掌握了相关专利。众所周知，随着摩尔定律逼近物理极限，以EUV光刻机为基础的电子芯片，在3nm节点已经有明显的放缓迹象，如果一昧追求高性能，只会徒增成本而偏离商业轨道。
