对于半导体设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着 4nm、3nm 等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火，并且带动了晶圆代工均价的提升。据相关统计机构的统计，2023 年一块标准的 12 英寸 300mm 晶圆的平均代工价达到了 6611 美元，相当于 4.74 万人民币，比上年提升了 22%，创下了历史新高。
在目前的晶圆代工行业，毫无疑问台积电绝对称得上是执牛耳，但是由于晶圆代工整体的市场环境并不景气，以及先进制程需要更多的精力，因此台积电总的晶圆出货量有比较大的减少，大约为 295 万块，也是近年来首次低于 300 万块，要知道 22 年台积电晶圆出货量为 370 万块。然而对于先进制程的追捧让台积电的总体营收并没有太大的区别，很显然晶圆代工的均价有着巨大的提升。
根据分析师 Dan Nystedt 提供的消息，去年下半年开始，3nm 制程工艺打造的晶圆已经开始在台积电的出货列表上，并且在第四季度大幅提升，仅仅两个季度就为台积电贡献了 29.43 亿美元，而根据之前的消息显示，台积电 3nm 制程工艺晶圆的单价可以达到 2 万美元左右，也就是 14.3 万元上下，比 5nm 制程的 1.3 万美元的代工价贵了 7000 美元，大概是 7nm 的 2 倍。很显然几乎垄断 3nm 制程的台积电坐拥苹果这样的大客户，可以说躺着赚钱，3nm 制程工艺也成为了台积电高效的印钞机。
当然现在基本上 3nm 工艺被苹果包圆了，而 5nm 才是台积电的重点，营收为 68 亿美元，至于 7nm 则达到了 33 亿美元，包括 16nm 在内的先进工艺一共占到了第四季度营收的 75%，而从 28nm 开始的成熟工艺占到了 25%。未来随着 AMD、英伟达、联发科等企业推出基于 3nm 制程工艺打造的芯片产品，台积电 3nm 的营收还将节节攀升。现在看起来台积电似乎在先进制程尤其是 3nm 等制程上处于无敌手的状态，不知道未来三星、英特尔是否会推出并推广自家的 3nm 代工服务，以分流台积电的客户。
