芯片失效分析赵工 半导体工程师 2022-07-18 09:07 发表于北京
集微网报道 7月16日,以“裂变,从混沌到有序”为主题的第六届集微半导体峰会在厦门隆重召开。国家集成电路产业投资基金股份有限公司(国家大基金)总裁丁文武现场做了致辞。
他指出,当前国内外形势严峻复杂、变化多端,对中国半导体产业来说,确实是个挑战,但也是机遇,大家要适应这种变化。前两年半导体行业的形势非常好,甚至有人说“赚不到钱就是傻子”,但这种形势已经开始发生变化。
首先,从消费电子来看,已经出现部分下滑的趋势。这种下滑趋势会影响到芯片产业的发展,以前“什么芯片都卖得掉”的情况以后未必会持续。
其次,产能紧张的情况也在逐渐发生变化。早在2021年的峰会上,他就曾提出:“代工企业要善待设计企业,三十年河东,三十年河西。”如今他的预言果然应验,他再次强调,产业链企业还是要互相合作。
最后,资本界也发生了变化。过去两年,这个行业里不管是设计企业还是装备材料,估值或市值都一天比一天高,装备公司一年可以达到百亿估值,部分公司过去一个月甚至可以翻一番。所以资本界也热情高涨,不怕市值高就怕拿不到份额。最近,资本市场也发生了变化,从二级市场传递到一级市场,从IPO之后到IPO之前。他特别提醒说:“在座的企业家、投资家一定要看到这种趋势。”
他指出,半导体行业有波峰波谷的周期,在半导体行业形势好的时候要预测到什么时候我们要从波峰到波谷,再从波谷到波峰。他说,“我们正在从波峰向波谷的趋势发展,这是我个人的感受。”
国家集成电路产业投资基金股份有限公司(国家大基金)总裁丁文武
在国内外形势变化、产业发展形势变化和资本市场的一系列变化下,中国半导体产业该如何去适应、发展?丁文武表示,一方面,一定要坚定信心、决心和耐心。中国半导体产业大方向一定是好的,业界要对中国半导体产业发展树立坚强的信心和决心,同时要耐得住寂寞,不要浮躁。此外,各级地方政府、投资家、企业和产业要保持理性。
另一方面,要适应这种形势变化,中国半导体产业还要做大量的工作。
第一,要加大对产业的研发投入,把产业链上下游协同好。鼓励国产装备材料的发展,在全球化大形势下,要把中国装备材料纳入发展环境当中,不仅要面对中国市场,更要针对全球市场。
第二,要做好产投结合。尽管形势变化,产投融合还要继续加强,中国半导体产业发展需要资金,投资人的资金需要投出去,正是双方良好的契合点。
第三,要做好产校合作。本届集微半导体峰会邀请到数十家高校微电子学院的院长、副院长,并安排了校友论坛、院长论坛,在这个平台上,围绕产校合作可以做大量工作。产业发展关键的一点是人才,中国半导体产业人才规模不够,质量还要提升,同时人才成本越来越高。主要是人才规模不够,供不应求,特别是有能力、有素质、有质量的高端人才缺得更多。加强校企合作,企业可以整班接收高校毕业生,高校可以整班为企业培养学生。
最后,他代表中国半导体投资联盟向厦门市政府、海沧区政府、工信局、火炬高新区、半导体投资联盟各会员单位、与会的业界企业家、投资家、业界专家、各位领导对集微半导体峰会的支持表示衷心感谢。他总结说:“大家利用好这个平台参加各种活动,发表自己的真知灼见,为中国半导体献计献策,如果大家觉得参加会议有越来越多的收获,这就达到了我们开会的目的。希望业界同仁共同携起手来,为实现中国半导体产业实现跨越式发展共同努力!”(校对/萨米)
来源:半导体投资联盟
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