在今年，V社推出的Steam Deck受到了不少消费者和玩家的欢迎，依靠着Steam游戏库的游戏数量和游戏机本身还不错的性能释放，用户量迅速提升。
但用户数和游玩的玩家增多后，就会面对一些问题，其中一个问题就是游戏机的预定数非常多，V社的产能和供应链跟不上订单增长的速度。
近日，V社官方声明，正在加速处理Steam Deck掌机的预订，这主要是因为其加快了生产速度，并且生产速度超出了官方的预期，V社表示，官方目前正在处理原本排在第四季度的预订。
今日，Steam Deck官方再次向消费者说明了其生产进度，V社表示，Steam Deck掌机的生产速度比以往任何时候都快，V社有望在今年年底内完成所有Steam Deck掌机预订订单。
据了解，Steam Deck搭载了AMD的Van Gogh APU，其CPU部分采用了Zen2架构，4核规格，频率为2.4GHz到3.5GHz。GPU部分，Van Gogh APU集成了8CU的RDNA2 GPU，频率为1.0GHz 到1.6 GHz，性能为1.6TFops FP32，整个SoC的TDP为4到15W，支持LPDDR5内存，容量为16GB。
在今年年中时，据相关媒体报道，为了提升产能，Valve在5月下旬变更了Steam Deck存储规格，部分Steam Deck掌机将搭载NVMe PCIe Gen3 x2 SSD。虽然规格缩水，但Valve称其游戏性能不受影响。
V社官网的一行小字说明部分256GB和512GB版型号配备了PCIe Gen 3x2 SSD，并且在其的测试中，没有发现x2和x4对游戏性能有任何影响。
据相关媒体报道，Gen3 x4接口可以提供大约4GB/s的吞吐量，而x2意味着降到了2GB/s，虽然官方称游戏性能不受影响，但确实要有一部分用户收到规格缩水的掌机了。
除此之外，由于产量上升，V社此前宣布，Steam Deck将在今年晚些时候在部分市场发售此款机器，据了解，其价格基本都在3000元人民币左右。
目前该机器还暂未有在国内市场的发售计划，感兴趣的消费者可以保持关注。
