半导体产业发展的历史是从IDM模式开始的。
在集成电路发展的前三十年，半导体公司包揽了IC设计、IC制造和封装测试等环节。拥有内部资源整合的优势的IDM公司，产品从设计到制造所需的时间变短。相较于代工公司，IDM公司掌握了利润较高的设计环节，因此利润率比纯代工公司会更高。
很长一段时间IDM公司占据着全球半导体的头部位置。不过随着半导体产业分工越发垂直，IDM过去的领先优势开始变小。业界对于IDM、Fabless、Foundry三种模式的探讨一直没有停止。就在上周，有业内人士指出英特尔可能计划分拆代工部门，这意味着作为历史最悠久也是最知名的IDM公司可能会选择退出IDM阵容。而另一边，国内外的IDM许多大厂都在选择新建生产线。这种矛盾是如何出现的？IDM的时代终结了吗？
英特尔为何“再别”IDM
首先来看看如果拆分，对于英特尔有什么好处？
摩尔定律诞生于英特尔，因此英特尔是摩尔定律坚定的执行者。从创办至今，英特尔一直都是典型的IDM的半导体企业，一条龙地包办了芯片的制造、设计和生产。近年来，英特尔的制程技术逐渐无法追赶最前沿的技术，这就导致从2013年的14nm开始，英特尔10nm、7nm产品接连出现延期上市的情况。技术落后的原因就英特尔自身而言，英特尔倾向于激进的技术研发；从外部环境来看，台积电在先进工艺的优势让英特尔失去了对工艺节点的定义权。
如果因为制程落后导致新品无法顺利出货的情况频繁发生，对英特尔的处理器产品市场是不利的。随着AMD的迅速成长，制程带来的压力会越来越大，而分割后的英特尔设计部门即能放手使用外部代工产能。
如果分拆，英特尔可能会将原先对内的制造部门收编进晶圆代工部门，并逐步推动分割上市。英特尔分割后的代工企业有希望成为台积电以外最大的竞争者，在没有原先英特尔品牌束缚的情况下，分割出的代工公司也能开始帮如Nvidia、AMD等现有的竞争者代工。
业内人士认为如果英特尔拆分制造部门，大概率也是为了公司的盈利能力。英特尔设计和制造部门之间的紧密连结，在财务选择上有时会互相牵连，进而影响到整体回报。在这种企业架构下，对于产品无法如期推出的责任归属，英特尔也很难判别究竟是哪个部门出了问题。面对市场因素和竞争对手的冲击，英特尔的盈利能力受到影响。此时分拆也不失为刺激公司业务的一种选择。
英特尔并不是第一家（可能）拆分代工部门的大型IDM。AMD为了挽救不断下滑的营收，也将制造部门分割出来。分割出的制造部门成为现在的Global Foundries，在2021年成功IPO。AMD则以无晶圆厂的IC设计公司的身份，逐步回到营运正轨。在将代工订单转向台积电后AMD产品逐步提升竞争力。近年来AMD在数据中心、PC市场的占有率都有所提升。
IDM大厂步履不停
英特尔是否会分拆尚未有定论，但是对IDM模式未来还有多少潜力再次被提上台面。张忠谋曾表示全世界现在没有一个真正的IDM，许多IDM的经营模式都会配合着外部产能，即使是最早的IDM德州仪器也会有一部分产品委外生产。这种现象的原因一部分是产能有限，新建产能不能及时上线，面对订单激增需要向外寻求产能；另一个原因是为了合理化成本，对于一些产能通过外部代工成本更低，不妨给外部代工分配订单降低成本。
可能IDM已经没那么“纯粹”，但不可否认IDM仍是全球半导体产能的“扛把子”。根据Knometa Researc的数据，截止至2021年底，全球IC晶圆的总产能为2160万片/月（8英寸约当量），其中三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据前五大公司合计占比57%，达到1221万片/月，比前一年增加了10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。存储芯片凭借较大的需求占据了全球晶圆产能的半壁江山，同时模拟、功率等领域的厂商在全球前十大IDM厂商产能排行中，仍然占据一席之地。
事实上，国内外的许多IDM公司都在选择扩产。功率半导体龙头厂商英飞凌10月宣布在匈牙利采格莱德开设一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程。同月，意法半导体宣布将在意大利新建一个SiC衬底工厂。富士电机将于2024年度把新一代功率半导体的产能提高到2020年度的约10倍。士兰微披露再融资预案，65亿元募集资金将用于SiC功率器件生产线等项目的建设。
可见IDM时代并没有走到终结，只是对于一部分对先进制程有极高要求的IDM来说，分拆制造部门可能是相对来说更具性价比。对于像功率半导体这类需要更灵活地配合客户的产品，IDM模式能保证这些公司在产品性能方面的核心竞争力，也更能保证供货的稳定与速度。
国内IDM正当时
回到国内市场来看，国内聚焦功率半导体的公司也普遍选择了IDM形式。
以闻泰科技、华润微、士兰微为代表的IDM公司在功率半导体市场紧俏的行情下都选择了扩产。闻泰科技拟收购英国的NFW，华润微于今年在深圳新建12英寸生产线。随着汽车市场的火热，作为IDM的中国功率半导体公司快速调整业务方向聚焦车规功率半导体。多家上市的IDM公司都相继推出了车规产品，这一点可以反映出IDM模式能更快地抓住市场新机遇的优势。
产业模式与生产力发展密切相关。IDM模式的劣势之一是会给规模庞大的企业带来的高管理成本和高运营费用，导致资本回报率偏低且风险较高。IDM模式的优势是可以实现设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，并且能有条件率先实验并推行新的半导体技术。例如 FinFET 芯片就是 IDM 模式的产物。对于需要在技术上成长且规模仍在发展中的国内企业来说IDM模式有积极的意义。
除了IDM模式，中国半导体公司也在探索使用CIDM模式。CIDM模式（C指Commune），即多个设计公司共享产能。2018年4月，张汝京在西海岸新区的中德生态园领衔创办了青岛芯恩，就试图打造一个CIDM模式公司。2021年8月，芯恩于青岛举办誓师大会。会上正式宣布8英寸厂投片成功，投片产品为功率器件，良率达90%以上，光罩厂也于同期完成了产品交付。CIDM模式潜力几何？还需要时间给予答案。
芯恩副总裁季明华认为CIDM模式主要有多个优势:一是更高的利润，与 IDM 相比，即使在不使用先进工艺的情况下，其快速高效的设计能力能够有效降低成本；二是减少“内卷”，将同领域的多家设计公司整合起来，减少恶性竞争的同时让产品更快走向市场；三是提供更高效和更快速的平台，这使得芯片设计速度更快；四是适合芯片产业的未来发展，如 AI 和 IoT 芯片具有更新快、应用碎片化的特点，其进入市场的速度快慢决定其能否成功。
不管是IDM模式还是CIDM模式，中国半导体产业不会放弃IDM模式。中国发展IDM的意义在于我国拥有广大的内需市场，借助IDM的灵活性，中国半导体企业可以更好地融入市场。IDM 模式对设计能力的高要求，可以推动中国半导体企业不断地推出有特色的产品。
以目前中国半导体产业的情况，IC 设计业仍受 IP 及经验一定程度的限制，尚需一段时间磨炼，所以IDM模式更符合中国的现状。相对于代工模式，我国IDM企业利润较更高，限制更少，较易生存发展。随着我国建立起灵活、活跃的金融证券市场，可以满足晶圆代工厂技术与扩厂之需求。
IDM仍有未来
代工与 IDM 仅仅是工业发展的类型，本身不存在高低之分。基于设计和工艺关系密切的特点来看，中国模拟芯片和功率半导体等市场仍面临广泛的终端应用需求，具有发展的机遇。
回到前文说过的英特尔拆分代工部门，这并不是产业第一次传出这样的消息。2021年就有媒体指出英特尔面临7nm技术进度已经落后内部计划一年，可能会终结IDM模式。随后新CEO帕特上台，指出英特尔将大力发展代工业务，即IDM2.0计划。从这方面来看，短期英特尔还会给自己的代工业务一定的时间。
对于一个成熟的产业，选择哪种模式是多种因素共同决定的。要选择最具性价比，最有益公司发展的模式。IDM对于一个企业可能会有不适合的那一天，但距离IDM退出产业舞台可能还很遥远。
