大部分的美企都离不开台积电芯片代工，市面上顶级的芯片产品几乎都是出在台积电之手。如果美企想要获得最先进的芯片产品，只能找台积电合作。
基于台积电强大的实力和厚实的底牌，苹果传出消息，对台积电明年的涨价要求妥协了，未来还会使用台积电的2nm芯片工艺。这是否意味着美企仍离不开台积电呢？台积电有哪些底牌？
美企对台积电的依赖
全球芯片行业产能需求发生了巨大的变化，在缺芯最紧张的时刻，客户想要买到充足的芯片并没有那么容易，可谓是一芯难求。
而缺芯也造成了芯片制造商的涨价。最突出的就是台积电先是取消了3%的代工优惠，然后对各类制程又涨价了10%到20%不等。若一次涨价客户还能接受，但是台积电又打算在2023年继续新一轮的涨价。
其中8英寸晶圆涨价6%，12英寸晶圆涨价5%左右。台积电涨价行为其实不难预料，因为供应链物料价格上涨，再加上通胀等问题，台积电只能靠涨价抵消额外的资本开支，稳住业务营收结构。
但台积电涨价之后，客户未必好受。本来代工价格就不便宜，继续涨价的话，消费市场未必会接受。
所以一开始苹果拒绝了台积电的涨价要求，不接受台积电在2023年的代工报价。外界纷纷认为苹果有非常大的底气，一方面是台积电最大的客户，另一方面苹果是台积电高端芯片订单的主要来源，所以苹果有底气和台积电讨价还价。
然而事情出现反转了，有台媒消息称，苹果妥协了，愿意接受台积电在2023年的涨价，支付未来一年内台积电代工芯片产生的额外费用。
连苹果这样的大客户都妥协了，其它的美企估计也没有什么讨价还价的余地。毕竟核心技术掌握在台积电手中，三星虽然能跟上台积电的制程工艺节奏，但是良率问题一言难尽。
放眼全球，只有台积电符合美企追求顶级性能的芯片代工要求。所以接受涨价也在情理之中。
不仅如此，苹果还传出另一则消息，有研究报告称，苹果正在准备为Mac电脑使用台积电代工的2nm芯片。
台积电计划到2025年量产2nm芯片，而苹果现在正打算做好设计芯片的准备。这也说明苹果未来几年内的芯片设计方案，都是由台积电负责代工的。3nm如此，2nm也是一样，甚至将来更先进的1.4nm。
苹果传出两则消息，首先还是妥协了台积电2023年的涨价要求，其次在2025年会使用台积电的2nm工艺。这两则消息都指向一点，那就是现阶段的美企还离不开台积电。
虽然三星也是全球芯片代工巨头，美国也在大力扶持英特尔发展，但在达到媲美台积电的芯片代工实力之前，台积电依然是行业领头羊。
台积电有哪些底牌？
台积电的芯片代工实力世界领先，如果只是这样的话，台积电还不足以站到这一地位。而且一开始对于苹果拒绝涨价的要求，台积电并没有同意，说明台积电是有充足议价权的，要没有足够厚实底牌的话，也不会这般。那么台积电有哪些底牌呢？
从芯片产能来看，台积电拥有全球80台的EUV光刻机，占ASML一半的EUV光刻机产能总量。这些EUV光刻机可以曝光大量的8英寸和12英寸晶圆，每年都能造出数千亿颗芯片。
客户下单往往会考虑是否有足够的产能，产能代表竞争力，所以产能充足的厂商往往可以获得更多的订单支持。
其次在核心技术方面，台积电拥有申请专利超7.5万件，在高端芯片制程更是掌握大量的核心专利。获准超过5.2万件。
核心技术代表硬核科技实力，也是衡量芯片制造商代工水平的标准。台积电掌握的专利越多，技术优势就越多。而对于追求高端芯片代工的美企来说，除了台积电之外，找不到更好的选择了。
还有在产业链整合能力方面，台积电背后拥有500多家世界顶级的半导体供应商，遍布光刻机、刻蚀机、光刻胶等设备，材料都是全球最好的。如果是二流的制造商，可能只能与水平一般的供应商合作，生产出来的产品多少会与顶级厂商存在差距。
总体而言，台积电的底牌非常厚实，这或许也是台积电能够坚持涨价的底气。只不过台积电也不能掉以轻心，竞争对手一直在发展进步，而且美国对台积电的心思难以揣测，面向未来还有很多需要努力和进步的地方，就看台积电的表现了。
写在最后
台积电在芯片代工行业领先几十年，通过日积月累形成的技术站在行业的金字塔顶端。不可否认台积电的实力强劲，但台积电使用了别人的技术，难免会受到制约，无法顺利给特定客户代工。希望台积电能认清现实，加强自主研发技术的比例，选择正确的路。
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