芯片产业链整体包含设计、制造、封装和测试四个环节，其中芯片设计环节，几年前华为麒麟9000芯片在性能和功耗表现上已经超越了美国高通，在封装和测试方面中国企业遥遥领先，去年7月份利扬就完成了全球首颗3nm芯片的测试开发。 所以，目前我国芯片被卡脖子的就是在制造这一环节。
美国当然更清楚这一点，所以占据全球70%市场份额、拥有全球最先进的芯片制造工艺的台积电，就成为了美国极力拉拢的对象。为此美国甚至还“量身定做”了一套“芯片法案”拉拢台积电赴美建厂，前提是台积电不得在中国大陆扩充产能。至此，美国已经彻底切断了中国获取先进代工工艺的一切渠道，我们被迫走上了自研之路！
一方面，中芯国际投入超1700亿在北京、天津、深圳和上海建设28nm晶圆厂，势必要在2025年完成70%芯片自给率目标。另一方面，努力向上突破美国半导体封锁，将半导体工艺提升至14nm，从而满足华为等高端客户的需求，帮助华为渡过难关！事实上，中芯国际已经做到了这一点，被制裁之后华为推出的14nm麒麟710A芯片，就是由中芯国际代工制造的，这颗芯片被广泛应用在了华为千元机上。
目前中芯国际已经完成了7nm的研发，N+1工艺小规模试产，同时正在向5nm工艺突破。然而意外的是， 近日中芯国际的官网上已经没有了14nm工艺介绍 ，目前最新工艺只停留在了28nm，也就是说 似乎中芯国际14nm工艺代工业务被迫停止了 。
笔者认为，中芯国际工艺倒退，应该是美国制裁的影响。 2022年10月，美国将制造14-16纳米以下的半导体设备、材料、技术限制出口。2023年3月31日，日本宣布将半导体制造设备等23个品类列为限制出口对象，跟美国保持了同步。 而中芯国际14nm代工需要芯片设备和持续不断的芯片材料，尤其是先进的光刻胶是必需的消耗品，美国的泛林集团、日本的东京电子长期垄断这一品类。所以美国限制政策的收紧，应该是中芯国际14nm代工停止的根本原因！
5月13日，一则消息引爆了科技圈！ OPPO宣布关停自研芯片的ZEKU（哲库）业务 ，OPPO的ZEKU就相当于华为的海思，使命就是自研出SOC芯片替代高通。OPPO在ZEKU身上至少投入了500亿，研发团队超3000人，已经推出了自研NPU芯片并推向市场，初见成效！而且更让人振奋的是，业内人士透露OPPO自研SOC将在2023年第二季度流片，并于第三季度量产，采用台积电4nm工艺搭配联发科的5G基带。也就是说，OPPO自研SOC只剩临门一脚了，这个时候突然停止业务，就地解散团队，简直让人费解！
业内人士普遍认为，OPPO应该是受到了来自美国的压力。因为如今台积电已经彻底站队美国，一旦OPPO自研SOC量产，必然会走上华为的老路。最终的结局就是台积电不允许代工OPPO芯片，高通断供OPPO，那么OPPO的手机业务将像华为一样一落千丈。而OPPO与华为不同的是，华为有运营商业务“续命”，OPPO并没有。
美帝国主义亡我之心不死！美国的手段确实非常狠毒，不过对于OPPO和中芯来说，适当的战略收缩是非常正确的，因为这是一场持久战，我们必须要坚定不移的完成70%芯片自给率的任务，才能稳住中国工业基本盘。高端芯片方面，只能等到高端自研光刻机突破，才有希望！这条路无比艰难，但是我们已经无路可走。 就像任正非曾说的那样：没有退路就剩胜利之路！只有活下来，才能打赢这场“芯片战争”。
