以前，华为海思是国产手机中真正的“孤勇者”，因为只有华为有麒麟芯片，还有各种各样的用于手机中的芯片，对国外的芯片进行替代。
相反其它国产手机品牌，全部是外购芯片，没有自研，大到Soc，小米电源管理芯片等，全部外购。
不过现在，经过了这么多年的发展后，我们发现华为已经不再是“孤勇者”了，国产手机厂商们，在芯片是已经是一起发力了，大家从各个方向发起突围。
先说小米，应该是华为除外，表现最好的国产手机厂商，最开始就不知“天高地厚”，推出了澎湃S1，这是一颗难度非常高的Soc，后来这颗芯片表现不太好，所以澎湃S2难产，但小米没有放弃。
而后来，小米改变方向，先从简单的芯片做起，推出 澎湃C1，这是一颗ISP芯片。后来又发布了快充芯片澎湃P1，后来又发布了澎湃G1，这是一颗电池管理芯片。
截止至目前，小米已经拥有4颗自研芯片了，并且是不同方向的芯片，这真的很了不起。
再说OPPO，去年发布了 第一颗芯片叫做马里亚纳MariSilicon X，这是一颗NPU芯片，被OPPO首次搭载于OPPO Find X5系列中。
有了这颗芯片后，OPPO手机的拍照能力，得到了很大的提升，而OPPO手机也更有竞争优势了。
近日，OPPO又推出了上发布了第二颗自研芯片马里亚纳 Y，这是一颗高速蓝牙芯片，还在蓝牙芯片中，引入了NPU，拥有行业最高算力的计算音频能力。
最后说说VIVO， 发布的第一颗芯片是ISP芯片V1，主要功能也是用于拍照这一块，能将图像处理功能加强，以实现更大夜景、变焦、运动防抖、视频等等功能。
后来又发布了V1的升级V2，对V1的功能进行了全面的提升，也让VIVO手机拍照越来越好。
从这些情况来看，华为真的不再是“孤勇者”，国产手机厂商们，在一起努力了，虽然小米、OPPO、VIVO三大厂商，发布的还不是Soc，但相信积累经验，锻炼人才后，这些手机厂商，后续一定会发布Soc，然后摆脱对国外芯片的依赖。
