今日，据媒体报道AMD官宣将参加2022科隆国际游戏展，并且届时有望发布Zen4架构下的锐龙7000系列处理器和AM5主板。
据媒体透露，AMD还将在本月晚些时候举办一场产品发布会，该发布会的重点是Ryzen 7000系列Raphael AM5处理器的规格，同时还会披露主板制造商的主板定价，虽然这场发布会将在29日举行，但是得等到两周以后消费者才能购买。
据之前的报道，AMD锐龙系列的首发型号为6核R5 7600X、8核R7 7700X、12核R9 7900X和16核R9 7950X，并且此次芯片的TDP也被曝光，R9 7950X和R9 7900X应该为170W TDP，R7 7700X和 R5 7600X为105W，并且此次不会附送散热器。
作为对比，当前的R9 5950X和R9 5900X为105W TDP，R7 5700X和R5 5600X为65W。
此外，R5 5600X 还附送了散热器。
主板方面，全新AMD Socket AM5平台的新插槽采用1718针LGA设计，支持高达170W TDP的处理器、双通道DDR5内存和新的SVI3电源基础架构。AMD Socket AM5还具有PCIe 5.0通道，最多可达24条。
据悉，此次AM5系列主板将分为三个等级，X670 Extreme为两根显卡插槽和一根存储器插槽，还提供PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能；X670为一根存储器插槽和一根显卡插槽，并提供PCIe5.0支持（其中显卡插槽支持PCIe5.0为可选项），专为发烧友超频设计；B650拥有支持PCIe 5.0的存储器插槽, 专为高性能用户设计。
经过对比可知，锐龙7000系列功耗提升很多，并且与之前主板也不再兼容，如果对这款芯片感兴趣的用户，不仅需要更换主板可能还需要更换更大的电源，并且据爆料此次新系列芯片还有可能会涨价，整体的装机成本可能会有不小的上升。
作为AMD在CPU端的竞争对手，英特尔也在前段时间被爆料将在9月中旬发布13代酷睿的消息，将与AMD直接竞争，虽然两方在性能方面都有不小的提升，但被爆出功耗和价格的升高也让不少消费者持币观望中。
