集微网消息，近日，中科赛飞（广州）半导体有限公司（以下简称“中科赛飞”）完成数千万元天使轮融资，由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。本轮融资资金将用于研发支出。
中科赛飞是广东省大湾区集成电路与系统应用研究院孵化成立的产业化公司，聚焦于高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局功率半导体智能驱动和系统基础芯片（SBC），致力于成为国内领先的车规级数模混合芯片提供商。
中科赛飞的核心成员来自于ST、NXP、 BOSCH、中科院等车规级芯片国际知名企业和国内一流科研院所，具备近20年汽车电子芯片研发和管理经验。
36氪消息显示，目前，中科赛飞SBC芯片已产出原型样件，自今年7月起陆续在国内部分传统及新能源车厂产品系统中测试，并通过初步功能验证。该芯片计划于2024年取得功能安全ASIL-D产品认证，进入量产阶段。
