台媒报道指出台积电本来传出消息指因为供电不足可能在年底前关停部分先进光刻机，但是近日消息指5nm工艺的产能利用率已经出现下降，这显示出芯片产能过剩可能会从先进工艺开始，曾经是香饽饽的先进工艺如今没人要了。
导致如此结果在于全球芯片产能过剩所致，今年以来美国芯片最先传出产能过剩的问题，导致芯片企业的库存堆积如山，再到近期执全球存储芯片牛耳的韩国芯片芯片库存激增八成、7月韩国的芯片出口减少两成多，芯片产能过剩正式得到证实。
随着芯片需求下滑，占全球芯片市场近五成份额的美国芯片企业纷纷传出砍单消息，AMD、NVIDIA、高通都被传出缩减订单，它们大举缩减订单，受到波及的自然就是它们的最大芯片代工厂台积电了，台积电有近七成的收入来自美国芯片。
于是台积电就被传出在年底前以供电不足为由缩减芯片产能，这个是不错的借口，毕竟台积电一家的用电量就占台湾省用电量的8%，然而实际上则是全球芯片产能过剩所致，导致台积电这家全球最大的芯片代工厂开始感受到芯片行业衰退带来的压力。
台积电可能没想到的是芯片产能过剩首先却是它引以为傲的先进工艺，而不是成熟工艺，毕竟10nm及更先进工艺目前仅有三星和台积电所拥有，大部分芯片企业都选择了台积电的先进工艺，按道理来说，先进工艺没有其他选择，几乎是台积电的独家生意，如今先进工艺最先过剩自然让台积电相当尴尬。
导致先进工艺最先过剩的原因之一就是它的成本太高了，在芯片产能过剩，芯片企业承受着业绩压力之下，芯片企业当然优先考虑成本问题，而先进工艺的成本过高，导致芯片企业率先减少高成本的先进工艺投单量。
其次则是先进封装技术的变革焕发了成熟工艺的青春，台积电自己就研发了3D WOW封装技术，并以3D WOW封装技术为芯片企业生产出了性能相当于5nm的芯片，7nm工艺的成本远比5nm的低，这吸引了不少芯片企业转以成本更低的7nm工艺生产芯片。
再次是全球的PC、手机等对先进工艺有需求的行业衰退显著，PC行业本来在2021年还取得近几年罕有的增长，但是到了今年也已在下滑，手机行业则是在两三年前就已持续下滑了，高峰期全球手机出货量曾接近15亿部，到2021年的出货量已跌至近13亿部，市调机构StrategyAnalytics预测今年全球手机出货量将下跌8%至12.5亿部，再创新低。
PC、手机是对先进工艺需求最强烈的行业，因为这类行业需要更强的性能、更低的功耗，而先进工艺可以实现这些需求，它们的衰退直接导致先进工艺需求下降；目前正兴起的新能源汽车则偏向于成熟工艺，因为成熟工艺更可靠、成本更低，汽车的使用寿命长达10年以上，而且汽车需要的芯片数量高达千颗，比手机的芯片数量百颗多10倍，这也促使汽车行业更偏向成本低的成熟工艺。
于是这就导致了台积电的先进工艺产能利用率持续下降，不得不以供电不足为理由掩盖先进工艺产能过剩的问题，但是成熟工艺的需求在增长，台积电又转身发展28nm成熟工艺，这恰恰与中国大陆的芯片企业形成竞争，不过中国大陆的芯片制造企业并不怵，中芯国际就在近期宣布将投资500亿元扩张28nm工艺产能，直面台积电的竞争。
从2014年以来，台积电曾依靠先进工艺的优势，在全球芯片市场不断巩固领先优势，然而8年时间过去，它没想到先进工艺如今却因成本高昂成为累赘，导致它不得不缩减产能，转身发展10年前的28nm成熟工艺，这种现象实在让人感叹。
