撰文/ 陈邓新
编辑/ 高 智
作为造车新势力的头部玩家，理想的一举一动都备受关注。
2023年12月11日，理想正式发布了OTA 5.0，全场景智能驾驶成为互联网热议的焦点，而在热议的背后，理想的另外一个大动作却被忽视了。
即自研智能驾驶芯片之外，理想正在新加坡组建团队，研发驱动电机控制器的SiC（碳化硅）芯片。
这意味着，理想选择双线作战。
智能驾驶芯片还未面世，理想怎么马不停蹄地切入SiC芯片？明明拥抱了国产SiC芯片龙头三安光电，理想为何突然又要自研？理想入局，最大的挑战是什么？
SiC芯片，汽车快充的“敲门砖”
SiC，堪称芯片赛道的“超新星”。
据公开资料显示，SiC芯片属于第三代半导体，具备大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特征，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。
特斯拉2018年牵手意法半导体，率先在Model 3应用了SiC芯片，以替代传统的IGBT芯片，系统效率提高5％左右，令续航能力有了显著的提升。
图源：行家说三代半
这次合作，可谓双赢。
特斯拉赋予SiC芯片新的应用场景，从而筑高了技术壁垒，拓宽了“护城河”；而意法半导体上演了弯道超车，力压英飞凌成为该细分赛道的“新王”。
SiC芯片上车，也敲开快充的“大门”。
知名大V“网路游侠”表示：“很多时候不是续航少，而是补能太慢，万一临时接到个电话要出个远门，还得着急忙慌去充电，这一点很多人是接受不了的，如果充电快的话，这一点就解决了。”
简而言之，快节奏生活之下，人们难以接受较长的充电时间。
此背景下，SiC芯片补能更快的优势就愈发明显，也可以顺势降低动力电池的成本，从而提高车企的竞争力。
理想官方曾有过推算，以2021年电池成本132美元/kWh为例，假设采用SiC芯片将效率提升10%，那么一辆100kWh的电动汽车，在同样的续航里程情况下，电池成本可以节省1320美元；而“800V+SiC芯片”可以将效率提升15%，可以实现充电10分钟、续航400Km。
不难看出，理想押注SiC芯片，是有道理的。
事实上，SiC车型早已全面开花，当下全球已公开（含未上市）的SiC车型已超100款，炙手可热的问界M7、智界S7、小米汽车SU7等都是SiC芯片的拥趸者，形势不等人。
一名业内人士表示：“汽车补能路线越来越像手机了，行业未来进入‘十分钟时代’已板上钉钉，理想布局SiC芯片，就是冲着抢占行业制高点去的。”
合资为保供，自研为谋强
其实，布局SiC芯片早已成为车企的共识。
无论是传统车企，或是造车新势力，纷纷看好车载功率半导体从IGBT时代走向SiC时代，通过自研、投资、定制、合资等不同的方式入局。
譬如，比亚迪是自研一派的代表，旗下的比亚迪半导体涉足多款车规级芯片，为2020年发布的汉EV高性能四驱版提供了SiC芯片。
这其中，理想入局芯片赛道的时间较比亚迪、蔚来、小鹏等稍晚，且主攻方向为智能驾驶芯片，因而选择与三安光电合资成立苏州斯科半导体有限公司，预计2024年正式投产后最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
据企查查的数据显示，苏州斯科半导体有限公司第一大股东为北京车和家，持有70%的股权，而湖南三安半导体持有30%的股权。
合资之外，理想选择自研的原因有三。
首先，试图掌握核心技术。
合资主要解决的是供应链稳定问题，而对筑高技术壁垒帮助不大，之前在智能驾驶用力不足，理想已经慢了半拍，在快充这个技术高地自然要“吃一堑，长一智”。
复盘来看，自研可以奠定江湖地位。
譬如，苹果自研A系列芯片与M系列芯片，摆脱芯片巨头的束缚，通过软硬一体化打法稳坐消费电子的“王座”。
再譬如，华为自研9000S麒麟芯片，打破了国外的封锁，Meta 60系列手机因而既叫好也叫座，令“遥遥领先”成功出圈。
那么，理想自研SiC芯片，试图掌握核心技术就容易理解了，一旦抢占了先机，只要不犯战略错误，后入者想弯道超车就难上加难。
其次，满足差异化诉求。
随着SiC芯片越来越流行，同质化竞争的问题也将浮出水面，毕竟理想是三安光电的盟友，但不是唯一的盟友。
这么一来，追求差异化是必然的。
须知，车企对自身适配怎样的SiC芯片一清二楚，自研不但效果更好，还可以省时省力，从而谋求差异化竞争力。
关于此，比亚迪就是最好的明证。
在新能源汽车愈发内卷的当下，比亚迪的打法是一体化，芯片、动力电池等自研自产，从而活得相当滋润，2023年第三季度净利润为104.13亿元，同比增长82.16%；毛利率为22.12%，当季毛利率超过特斯拉的17.9%。
再次，研发投入的心态变了。
近年来，理想通过“奶爸”重新定义“家用”，成功抓住用户痛点，混得风生水起，进而有所怠慢了研发投入：截至2023年前三季度，理想的净利润增速为363.58%，而研发费用增速为50.64%，增速差距还是较为明显。
图源：同花顺
不过，随着理想的2023年秋季战略会议的召开，积极参与技术军备竞赛成为高层的共识，加码自研SiC芯片、加快快充的创新步伐，也就有了物质保障。
高端人才，已成行业争夺的焦点
尽管如此，理想面临的挑战也不容忽视。
其面临的最大挑战是组建一个完整的SiC芯片设计团队，满足需求定义、算法设计、布局规划、时序收敛、物理验证等一系列开发。
问题在于，团队并不算那么好组建的。
现阶段，SiC芯片市场主要由英飞凌、意法半导体、沃孚半导体等国际巨头把持，技术更为先进，已突破8英寸节点，而本土玩家也在崛起，华润微、士兰微、三安光电、斯达半导体等也在努力寻求“平替”。
此背景下，人才早已成为既有玩家们争夺的焦点。
理想要的绝非新手，而是SiC芯片开发的熟手、能手与高手，如何吸引顶尖人才加盟考验着理想的诚意与智慧。
此外，SiC芯片设计团队要与理想的各个部门密切协同，达到默契非一朝一夕可成，这考验着理想的耐心与定力。
图源：Yole Development
一名市场人士告诉锌刻度：“SiC芯片开发是一个既漫长又复杂的过程，需要持之以恒地投入，只要团队的成色足，就可以绕过‘专利墙’，开发出成本低、性能优、安全性高、稳定性强、技术不断创新的芯片，否则还不如用第三方成熟的芯片。”
毕竟，车企选择自研SiC芯片寥寥无几，背后的缘由大多不是差钱或者找不到代工。
实际上，别说跨界玩家了，中小SiC芯片玩家的日子都不好过：一方面由于大厂的扩张提速，挤压了生存空间；另外一方面，盈利难成为挥之不去的阴影。
据多家媒体报道，湖南三安半导体2023年上半年的净利润为3.32亿元，但如若扣除补助的影响，实际可能还是亏损的。
总而言之，理想的战略出现了重大转折，从保守走向进取，意欲将账上趴着700多亿元的现金转化成持续的竞争力，才有了自研SiC芯片这一出。
那么，理想能否将资金优势转化为技术胜势，需要时间来证明。
