目前在先进制程上，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是 3nm 制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen1 都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望能够借助 2nm 等制程工艺抢夺原本属于台积电的市场份额。
根据最新的报道，三星已经表示在 2025 年开始 2nm 制程工艺的量产，并且在近期描绘了一个超级宏伟的蓝图，那就是在 2047 年之前，计划投资 500 万亿韩元（约合 2.7 万亿人民币）建立新的晶圆制造商，负责先进制程芯片的制造与代工，而 2nm 也被业界称为是下一个重要的节点。
目前绝大部分的先进制程芯片采用的都是 5nm 或者 4nm 制程工艺，包括骁龙 8 Gen3、联发科天玑 9300 处理器、AMD Zen 4 CPU、RDNA 3 架构的 GPU 等，只有苹果 A17 Pro 才使用台积电最新的 3nm 制程工艺，只是能耗比并没有大家想象之中提升地大。而 2nm 制程工艺将会基于更加先进的技术，包括 GAAFET 纳米片晶体管与背部供电，根据之前曝光的数据，能够比 3nm 提升 10-15% 的性能，而同等频率下功耗则降低 25-30%。
也就是说等到 2025 年，包括三星也台积电都将拥有量产 2nm 制程的能力，届时这两家芯片巨头将会迎来新一轮的遭遇战。尽管现在台积电的制程工艺更加成熟，性能也更加出色，但是三星的代工费却更诱人，对于高通等厂商来说，只要三星 2nm 制程不翻车，那么这些芯片设计巨头还是会选择三星的制程工艺，毕竟像 3nm、2nm 这样的芯片代工费用越来越高，对于芯片设计厂商来说，能省就省。
