近日，关于英特尔和AMD将在8月末举行发布会的消息热度非常之高，不少关注者对于英特尔和AMD直接对抗津津乐道。
今日，AMD宣布将在北京时间8月30日早上7点举行“together we advance_PCs”直播活动，正式发布下一代AMD PC产品。
届时，AMD董事长兼首席执行管苏资丰、首席技术官Mark Papermaster和其他AMD高管将详细介绍支持即将推出的AMD 锐龙处理器和全新AM5平台。
目前已经得知的爆料，AMD锐龙系列的首发型号为6核R5 7600X、8核R7 7700X、12核R9 7900X和16核R9 7950X，并且此次芯片的TDP也被曝光，R9 7950X和R9 7900X应该为170W TDP，R7 7700X和 R5 7600X为105W，并且此次不会附送散热器。
主板方面，全新AMD Socket AM5平台的新插槽采用1718针LGA设计，支持高达170W TDP的处理器、双通道DDR5内存和新的SVI3电源基础架构。AMD Socket AM5还具有PCIe 5.0通道，最多可达24条。
据悉，此次AM5系列主板将分为三个等级，X670 Extreme为两根显卡插槽和一根存储器插槽，还提供PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能；X670为一根存储器插槽和一根显卡插槽，并提供PCIe5.0支持（其中显卡插槽支持PCIe5.0为可选项），专为发烧友超频设计；B650拥有支持PCIe 5.0的存储器插槽, 专为高性能用户设计。
英特尔也将在九月首发13代酷睿处理器，首发的型号分别是8大16小24核心32线程的i9-13900K/KF、8大8小16核心24线程的i7-12700K/KF、6大8小14核心20线程的i5-13600K/KF。
除此之外，13代酷睿依然支持16条PCIe 5.0总线、4条PCIe 4.0总线，DDR5内存支持频率从4800MHz升级到5600MHz。
此次AMD官方宣布发布时间与英特尔发布的时间拉近，被看作是将与英特尔在PC芯片领域正面对抗，但同时也被爆出功耗和价格的升高也让不少消费者升级芯片的成本会高一些，让不少消费者放弃了升级的想法，具体性能和价格还需要等到发布会时才能得知。