北京时间8月14日上午消息，近期业界盛传，苹果新一代iPad将采用性能更强的A6处理器。但据《台湾经济新闻》援引半导体制造行业知情人士的消息报道称，A6处理器最早要到明年第二季度才能上市。
知情人士表示，A6处理器被看作是新一代iPad的核心组件。《台湾经济新闻》报道称，台积电将为苹果生产A6处理器。路透社上个月曾报道，台积电已开始对A6处理器进行试生产，但最新报道似乎表明，A6处理器的试生产时至今日仍未开始。
iPad 2目前使用A5处理器，据传iPhone 5也将采用这款处理器。A5处理器由三星生产，但有报道称苹果正考虑将其处理器生产交由台积电负责。根据市场份额计算，台积电目前是世界第一大半导体厂商。由于苹果和三星在世界各地卷入越来越多的专利纷争，苹果还寻求减少同三星的合作。
据悉，A6处理器基于AMR芯片架构，将采用台积电28纳米工艺和3D堆栈技术制造。由此一来，这款芯片不仅耗电量大大降低，能将使A4和A5处理器的处理能力相形见绌，因为A4和A5处理器均采用分层设计而非3D设计。3D堆栈技术会使多层电路垂直和水平整合到一块芯片上。
《计算机世界》杂志的乔尼·埃文斯(Jonny Evans)今年7月表示，这种设计会令一款处理器的性能非常强大，从理论上讲，这款处理器可以替换下一代MacBook Air笔记本中使用的英特尔处理器，而新版iPad的性能也会得到大幅提升。