虽然AMD和NVIDIA都对各自的下一代DX11图形芯片严格保密，但我们还是能从各种渠道不断获取一些消息。SemiAccurate今天就对NVIDIA的GT300进行了一番成本分析，仅供参考。
据悉，GT300已在几周前最终流片成功(Tape Out)，也是采用40nm工艺制造，不过核心边长23毫米，因此面积会达到530平方毫米左右，略小于65nm GT200的576平方毫米，但比55nm GT200b的470平方毫米大一些。
相比之下，AMD Evergreen家族中的性能级型号Juniper(又称RV870)大约只有180平方毫米(RV770 256平方毫米)，而由它组成的双芯封装Cypress可能也不过350平方毫米，甚至比两颗Juniper加在一起还要小。
现在的问题是，单一芯片的GT300在性能上和双芯的Cypress差不多，核心面积却要大整整一半，因此会在性价比上面临很大的劣势。
如果40nm Cypress、65nm GT200、55nm GT200b、40nm GT300的核心边长分别按19毫米、24毫米、22毫米、23毫米计算，那么理论上在一块300毫米硅晶圆上分别能切割出149个、89个、113个和97个可用核心(这里有个计算器)。另一方面，台积电40nm硅晶圆的成本已经超过5000美元，55nm的则是接近4000美元，65nm的具体不详，估计3000美元左右。这样做个简单的除法我们就能知道，Cypress芯片的单颗成本大约为34美元，和GT200、GT200b都差不多，GT300则会高达52美元，贵一半。
注意这里只是从硅晶圆切割与芯片封装角度讨论成本，不涉及其他诸多环节。
GPU 制造工艺 核心边长(估计值) 晶圆成本 切割核心数量 单个核心成本
Cypress 40nm 19毫米 $5,000 149 $34
GT200 65nm 24毫米 $3,000 89 $34
GT200b 55nm 22毫米 $4,000 113 $35
GT300 40nm 23毫米 $5,000 97 $52
另外，GT300家族将有六名成员，但只有最高端的一款才会额外搭配一颗NVIO辅助芯片，像G8x/G9x/GT2xx系列那样用于提供视频输出功能，而这会增加10％左右的核心封装成本，导致GT300的性价比劣势进一步扩大。