在上月举行的CES大会上,华为发布了一款新智能机Ascend P1 S,而它的机身厚度仅为6.68mm,成为全球最薄的智能手机。近日有消息称,这款手机预计将在3月底在国内上市。
最初这款手机预计4月发售,不过日前华为终端公司董事长余承东在微博上宣布,将争取在3月底或者四月初在国内上市这款最薄的手机。
在上月举行的CES大会上,华为发布了一款新智能机Ascend P1 S,而它的机身厚度仅为6.68mm,成为全球最薄的智能手机。近日有消息称,这款手机预计将在3月底在国内上市。
最初这款手机预计4月发售,不过日前华为终端公司董事长余承东在微博上宣布,将争取在3月底或者四月初在国内上市这款最薄的手机。