10月30日，泰凌微（688591.SH）发布了2023年第三季度报告。2023年以来，随着下游应用行业需求不断增长，泰凌微研发与销售并重。在稳步推进公司产品的市场占有率，公司交出了一份亮眼的三季报成绩单。
经营上，泰凌微在第三季度营业收入实现同比增幅44.67%。今年以来，公司扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润较上年同期增幅高达159.87%。8月25日公司成功登陆A股科创板，总资产大幅提升。与此同时，泰凌微的研发投入力度与日俱增，不断拓宽护城河。
量利齐升 Q3成绩单亮眼
2023年，泰凌微在前三季度持续大力开拓市场，实现了量利齐升，出货量及销售收入增幅显著的好成绩。
2023年第三季度，泰凌微在经营上保持稳进态势。本期公司实现营业收入1.57亿元，较上年同期增幅44.67%。今年年初至第三季度末，泰凌微实现营业收入4.76亿元，较上年同期增幅9.29%。
与此同时，得益于产品结构改善及成本优化，泰凌微1-9月毛利率同比提高3.17个百分点，毛利额增幅较大。公司由此实现归属于上市公司股东的净利润3758.44万元，同比增幅高达72.85%；扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润为3131.62万元，较上年同期有了高速增长，增幅达到了159.87%。
不仅如此，泰凌微的基本每股收益同比增幅达到66.68%，加权平均净资产收益率为3.41%，同比上升0.98个百分点。
全球第二 行业地位逐年上升
泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全。
值得注意的是，虽然我国集成电路设计产业起步较晚，但凭借巨大的市场需求和产业政策的积极引导，目前已成为全球集成电路行业市场增长的主要驱动力。来自中国半导体行业协会的数据显示，2022年我国集成电路设计行业销售额为5,345.7亿元，增长率超过15%，高于全球平均增长水平。
由于行业内细分领域众多，公司在不同领域的市占率排名略有不同。但排名均处于逐年上升状态，且多个领域保持在全球前十以内。
在部分关键领域，公司产品已达到全球领先地位。来自北欧知名金融机构DNB Markets的统计数据显示，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。此外，根据Omdia对于同时支持Bluetooth LE和IEEE 802.15.4技术标准的多模芯片市场的统计数据，2019年度和2020年度公司在上述细分领域的市占率分别为6.00%和5.00%，居全球前五，多模协议芯片出货量处于全球领先地位。
8月25日，泰凌微成功在A股上市，实现了上交所科创板IPO。泰凌微的总资产因此在本报告期末达到了24.02亿元，相较于上年度末的9.94亿元，增幅达到141.77%。
对标国际 凭自主研发拓宽护城河
自成立以来，泰凌微高度重视自主研发和持续创新，核心技术均为自主研发成果。
通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，泰凌微具备了从微控制器(MCU)内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
经过多年的技术攻关，公司开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269。TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，也成为全球首款通过平台型安全架构(PSA)认证的RISC-V架构芯片，芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
公司地处上海张江高科，把握天时、地利、人和。公司占有人才优势的同时，拥有包括设计、制造、封测三大环节在内的集成电路产业集群。
目前，泰凌微已建立了完整的知识产权体系。截至2023年6月，公司及子公司拥有专利73项，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项;集成电路布图设计专有权13项;软件著作权14项。泰凌微的多款系列产品荣获“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等奖项，公司也屡获“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉。
公司的研发投入力度仍在与日俱增。
第三季度报告显示，由于公司研发人数增加和薪酬增长，研发投入达到4335.18万元，相较于上年同期增幅30.91%。今年以来，公司研发投入合计达到1.19亿元，同比增幅为15.03%。
供不应求 迈入国际运营商供应链体系
与许多集成电路设计商一样，泰凌微采用Fabless模式进行经营，不直接从事集成电路芯片的生产制造业务。泰凌微结合客户订单和市场预测情况进行备货，通过委外加工方式安排生产，使得公司的对产品生产安排以及备货有了更高的灵活性。
近年来，公司产品大有供不应求之势，产销率多次突破100%。
2022年度，泰凌微的主要产品LoT芯片产品产销率达到104.6%。而另一主要产品音频芯片产品则在2021年和2022年产销率分别达到186.98%、146.52%。值得注意的是，公司推出的第二代音频芯片产品，已实现了在低功耗、低延迟及双模在线方向差异化产品的突破。该产品目前已进入哈曼(Harman)的供应链体系，未来市场前景良好。整体来看，公司产品下游应用场景广阔，客户需求旺盛。
多年行业内耕耘，泰凌微已在全球范围积累了丰富的客户资源。
公司与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌，已进入美国Charter、意大利Telecom Italia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。随着本次上市募投项目的开展，公司将进一步提升产品竞争力，扩大行业竞争优势。
（CIS）
