目前高通的旗舰SoC和中高端SoC都已命名为骁龙8系列和骁龙7系列，各自最新的产品分别是骁龙8+ Gen1和骁龙7 Gen 1，但此前主打中低端市场的骁龙6系列最新产品还是骁龙695。不过最近有消息显示，全新的骁龙6 Gen 1可能会在今年11月15日的骁龙峰会上正式推出。
据了解，骁龙6 Gen 1将采用4nm制程工艺，八核架构设计，但目前还不清楚大核小核的具体配置，CPU的主频频率为2.2 GHz，SoC内置有骁龙X62 5G基带，支持2.9Gbps 的下行链路。
此外，这颗SoC还支持120Hz高刷的FHD屏幕，支持HDR播放和QC 4+标准，内存配置兼容12GB的LPDDR5规格，无线网络方面支持Wi-Fi 6E，8*8 MIMO和蓝牙5.2标准，音频还支持高通自家的aptX无损编码格式，影像规格方面内置有Spectra ISP，支持1.08亿像素的静态图像拍摄以及4K30P的视频录制。
总的来看，这颗中低端的SoC亮点不多，不过究竟是台积电代工还是三星代工，应该会是大家更为关注的焦点，当然这颗SoC的竞争力如何，不仅要看它自身实力的表现，也要看联发科的竞品，毕竟如今的中低端市场，联发科也已全面崛起。