国产手机上半年各种新机的发布，就可以看出数码圈究竟较量有多么激烈。而芯片厂商的较量也不遑多让。2020 年 5 月 18日 ，MediaTek正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造，集成全球顶尖的5G调制解调器，最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，旗舰级多核CPU 架构让性能远超同级，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。
和不久前发布的天玑 1000Plus 一样，天玑 820 也采用了台积电 7nm 制作工艺，CPU 部分为「4+4」架构设计，其中包括 4 个主频为 2.6GHz 的 Cortex-A76 大核以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心，Mali G57 MC5 GPU。根据官方公布的数据，天玑 820 的多核性能比骁龙 765G 高 37% 左右。另外借助搭载的独立 AI 处理器 APU3.0，它的苏黎世 AI 跑分也大幅领先于骁龙 765G（大概 3 倍）。
除此之外，利用安兔兔和 Geekbench 5 两款软件对其进行了跑分测试，就结果来看，天玑 820 的安兔兔跑分为 408529 分，Geekbench 5 单核成绩为 641 分，多核 2538 分。随后安兔兔官方也放出了最新安卓手机 SoC 性能天梯图，横向对比，它和麒麟 985 处于同一档，领先于高通 845、麒麟 820 以及高通 765G 芯片，单就跑分而言，天玑 820 是现阶段中端 5G SoC 中最为强劲的一个，这次联发科依旧没有令人失望。
可以说这次联发科天玑820的发布，弥补了中高端市场还有没有一款挑大梁的产品的空缺，毕竟高通上半年一直在挤牙膏。如今看来，芯片领域以高通、联发科、华为海思为首厂商，三足鼎立的局面已经形成了。
