英特尔拥有海量的资金与技术，不过在先进工艺制程上，这家半导体巨头已经开始落后于台积电，尤其是在晶圆代工上更是如此。而伴随着IDM 2.0战略的推出，英特尔也正希望能够利用自身在半导体领域的产能为客户提供代工服务。当然想要为客户提供先进产能，对于晶圆制造厂的投资是必不可少的，有消息称英特尔计划在以色列投资全新的晶圆制造商，总投资额接近1800亿人民币。
英特尔宣布将会在以色列的Kiryat Gat城投资250亿美元，用于建设全新的芯片制造厂，250亿美元相当于1800亿元人民币，可以说是英特尔近年来最大的一次投资。不过在英特尔官宣本次投资之前，英特尔已经在2019年宣布在此地投资100亿美元建立新的晶圆厂，而这一次则是继续增资150亿美元，可以说英特尔在以色列还是投入了极其巨大的资金。此外对于以色列来说，英特尔的这笔投资也是历史上最大的外来投资。
根据英特尔的说法，这家晶圆厂将会生产和研发最新的制程工艺，不过没有说究竟会采用怎样的工艺，目前英特尔对外公布的工艺中，最先进的为Intel 18A，而该晶圆厂的投产时间为2027年，并且英特尔承诺将会运营到起码2035年，估计届时应该会投产18A工艺的芯片。显然250亿美元不是一笔小数目，自然英特尔也希望借助以色列的这家晶圆代工厂来让自己重新站上半导体之巅。
