“针对2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，并提出对2023年半导体产业发展的十大预测。
本文梳理国内半导体行业国产替代的发展脉络，可以分为五个阶段，2023年国产化将从4.0向5.0推进：
国产化1.0（芯片设计）：2019年以信创软件（操作系统）和芯片设计（数字芯片、模拟芯片）几大类为主。
国产化2.0 （晶圆制造）：2020年以晶圆代工和周边产业链，主要以中芯国际、封测链、设备链为主。
国产化3.0（设备材料） ：2021年以晶圆厂上游的半导体设备和材料链为主，比如前道核心设备和黄光区芯片材料。
国产化4.0（设备零部件、EDA/IP、材料上游） ：2022年以零部件和EDA为主，进入到国产链条的深水区，最底层的替代。
国产化5.0（中国半导体生态系统）：2023年以后，将以建立产业链各环节强供需联系、打通内循环为主要替代目标。
01
成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军
02
全球半导体产业政策进入密集区
03
Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术
04
FD-SOI将为国内开启先进制程大门提供可能
05
RISC-V将引领国产CPU IP突破指令集封锁
06
反全球化持续，中国半导体内循环开启
07
终端厂商及设计公司向产业链前端渗透
08
智能座舱将成为电车智能化主战场
09
芯片去库存继续推进，周期拐点已至
10
国产化5.0推进，建立中国半导体生态系统
本文提供的信息仅用于一般指导和信息目的，本文的内容在任何情况下均不应被视为投资、业务、法律或税务建议。
