BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。 目前应用在贴片发光二级管(SMDLED)产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板，市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B(Bismaleimide)andT(Triazine)聚合而成。以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。BT铜箔基板(应用在SMDLED上面)以CCL-HL820系列为主，现在发展到最新版本型号为CCL-HL820WDI，主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz，因此相对应的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板，按表面处理可分为电镀金和电镀银两种，目前市场上主要以电镀金工艺为主，随着电镀银工艺在BT板中的应用，正顺应市场对LED亮度的需求。
