《车市纵览》是车市物语旗下自媒体，始终关注海内外所有汽车企业。
高合事件及名词介绍
最近几年，各大车企和芯片制造商都开始卷起了车机平台和芯片，各种新名词层出不穷，想必大多数网友看了厂家宣传之后都感觉眼花缭乱，一头雾水，甚至还传出了车企与跑分平台互怼事件。这些名词具体是什么意思，又是如何影响我们的用车体验的呢？本文就将带您盘点芯片相关的品牌、技术和名词。
● 高合事件及名词介绍：
我们可以先来简单回顾一下此前闹得沸沸扬扬的高合跑分事件。很多厂家在宣传自己的车机平台时都会用到跑分数据，国内比较常用的跑分平台叫做安兔兔。此前高合汽车宣传自研高算力智能座舱平台时称其在安兔兔平台最高跑分超117万分，但安兔兔表示：高合使用的是实验室跑分，安兔兔并不认可。后续高合称按照安兔兔的联网要求还跑出了更高的126万分的成绩，但安兔兔依旧没有认可这一成绩。
跑分简单来说就是用测试程序对车机系统进行性能测试，得出的分数是车机平台的计算能力、图形处理能力等性能的综合体现。一般来说跑分越高，车机的性能就越强。本次事件双方各执一词，我们无法判断谁是谁非。但是从上面的例子可以看出，测试时的网络环境、软件版本等条件都会在一定程度上影响跑分的结果，并且安兔兔宣称排行榜分数是要由众多车主进行实车测试取平均值得来，不承认厂家实验室的测试结果，因此在查看跑分数据的时候还是建议您先了解一下相关的背景。
说完了跑分，我们可以再来看看这张高通骁龙8295的宣传海报，其中显眼的位置出现了30TOPS算力和5纳米制程工艺这两个参数。汽车的自动驾驶从L1到L5不断升级，背后需要算力的提升作为支撑，每往上进阶一级就需要芯片的算力更上一层楼。TOPS是处理器运算能力单位，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10的12次方）操作。此外，常见的算力单位还有TFLOPS，区别在于FL即float浮点，而大多数NPU都是定点运算，因此通常TOPS来标称算力。
DMIPS也是衡量芯片性能的一个参数，它是每秒处理机器语言指令数，而TOPS/TFLOPS是每秒钟可以进行的运算次数，这是芯片两块不同领域的处理能力。例如8155芯片CPU能够达到105K DMIPS执行能力，算力是8TOPS。如果您仍然没看明白也没关系，您在购车时只需要知道这些数值越大就说明芯片的性能越强，但一定要看清楚参数，不同的参数不能直接拿来比较。
『英特尔制程天梯图』
下面我们来看制程工艺。这个名词可能很多数码圈的网友比较熟悉，它是指在生产CPU过程中，集成电路的精密度，精密度越高，生产工艺越先进，芯片的功耗也越小。制程一般使用纳米（nm）作为单位。关于制程最重要的一点是：制程的数字越小就代表越先进。
除此之外，还有两个常见的名词您可能会在厂家宣传和下文中见到：MCU和SoC和NPU。MCU是微控制器，控制着汽车内所有的电子系统，比如多媒体、音响、导航、悬挂等。作为汽车电子控制系统的核心，MCU必须有着耐高温和坚固的特性，使之在复杂的汽车内部环境中不容易损坏。
而SoC芯片是芯片的一种，简单来理解就是把几种不同类型的芯片集成到一块芯片上，比如把CPU、GPU、存储器、蓝牙芯片等集成到一个芯片上。再例如，智能座舱上的Wi-Fi功能和蓝牙功能，都是集成在SoC芯片之上，著名的高通骁龙8155就属于SoC芯片。
NPU全称为嵌入式神经网络处理器，简单来说，这种芯片拥有类似于人脑的决策模式，可以进行深度学习。它能够应用于自动驾驶系统中，通过学习人类驾驶汽车的数据来完成自动驾驶功能。也可以通过学习人类的语言数据，搭建车机智能语音交互系统。
● 车机芯片两大巨头：
看完了上面的介绍，我们再来看看目前车机界的两大巨头：英伟达和高通。英伟达是美国的一家著名的显示芯片、人工智能芯片和主板芯片组制造商，可能众多网友一提起它首先想到的便是高端游戏显卡。其实英伟达的业务范围非常广泛，涉及AI与数据科学、高性能计算、自动驾驶汽车、数据中心和云计算、机器人开发和边缘计算等领域。车机芯片也是英伟达近年来着重研发的领域之一。
目前英伟达最新一代的车机芯片称之为NVIDIA DRIVE Orin，这块SoC可提供每秒254TOPS的算力，是理想的车机解决方案。汽车厂家可以使用它构建从L2+级到最高L5级的全自动驾驶汽车系统。目前腾势N7就搭载了这块芯片，实现了后方碰撞预警、主动刹车、交通标志识别、车道居中保持、拨杆变道、自适应巡航、车道偏离预警、盲区安全辅助等多项驾驶辅助功能。
在车机领域另一大巨头是最近频频出现在汽车厂家宣传中的高通。高通是一家著名的芯片供应商，和英伟达不同的是，高通的业务更偏向于无线移动设备，例如数码圈的朋友们熟知的骁龙系列手机SoC就是其最著名的产品线之一。此外，高通近两年也在不断地拓展业务领域，例如医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等，而被众多车型搭载的骁龙8155就是高通在汽车芯片领域的拳头产品。搭载它的车型有福特电马、极氪001、别克GL8世纪CENTURY和岚图FREE等。
高通骁龙8155的算力达105K DMIPS，该芯片最多可支持6颗摄像头，最高可支持4块2K（2560x1440）分辨率的屏幕或者3块4K（4096×2160）分辨率的屏幕同时运行。而最新的高通8295芯片相比8155在高性能计算、AI处理方面有了进一步的提升，并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。8295不仅制程工艺升级到5nm，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，达到了苹果A1的2倍、8155芯片的8倍，目前在安兔兔车机跑分排行榜中高居榜首。该芯片目前已经搭载于极越01和全新奔驰E级上，未来还将有更多车型搭载这款芯片。
● 中国品牌崭露头角：
近几年来，中国企业在车机芯片研发方面也逐渐成为了一支不可忽视的生力军。在文章的最后一个环节，让我们来来简单了解一下车机芯片和智能驾驶研发领域的四家中国企业：地平线、文远知行、黑芝麻和芯驰科技。
地平线是一家智能驾驶计算方案提供商，是国内率先实现车规级芯片大规模前装量产的公司，芯片解决方案覆盖L2到L4全场景智能驾驶量产，并已构建了以“芯片+工具链”为核心的高效开放技术平台。而文远知行是最早使用地平线征程5芯片进行L4级自动驾驶平台开发的企业之一。自2021年底起，双方便基于征程5芯片及其平台展开合作，开发自动驾驶出租车及自动驾驶小巴中央计算平台，现正着手推进商用落地。
地平线的征程芯片出货量已经接近400万片，合作车企数量25+家。同时，智能驾驶芯片征程5从去年9月全球首发量产以来，突破了20万片，月度平均出货超过2万片。地平线征程5累计获得超过9家车企共20多款车型的量产定点，包括理想、比亚迪、蔚来汽车、上汽集团、长安汽车、埃安、红旗、哪吒汽车、奇瑞汽车等。
根据高工智能汽车研究院数据，2023年上半年NOA计算方案市场，地平线与英伟达市场占比超过八成，成为高等级自动驾驶芯片的两强选手，且NOA车型搭载数量位居行业第一。在L2 ADAS一体机市场，地平线也与博世、Mobileye共同占据超八成市场份额，稳居行业前三，并有望在2023年年底占据榜首。
芯驰科技是一家在汽车芯片领域深耕的科技企业，旗下产品包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰科技目前与奔驰、宝马、大众也有非常深度的合作，已经开启了面向量产的项目，还有跟日系很多车厂，例如本田、丰田、日产这些车厂，都开启了量产化的项目，这些品牌的车型会在今明年或者是后年开始交付。芯驰科技目前已经覆盖了90%的车厂，100多个量产定点，260多家客户。
去年9月，芯驰科技首批MCU“控之芯”E3已经正式交付给客户，其MCU已经进入了量产时代，为行业提供车规MCU芯片产品。芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
最后我们来看看黑芝麻智能科技。这家公司是车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业。2016年黑芝麻成立之后便开始启动芯片架构设计，2017开始自研A500华山一号芯片，后续又启动了A1000华山二号芯片研发，算力达到16TOPS，可支持L2自动驾驶的相关功能，而A1000 Pro则性能更加强悍，算力高达106TOPS，其应用场景更多集中于L3和L4自动驾驶上面。在完成了华山系列芯片的开发后，黑芝麻后续发布了最新的产品线：武当系列。以满足目前对车机芯片的两方面要求：
这些功能对芯片要求更复杂，武当跨域计算平台就是这个背景下诞生的。作为车规级跨域计算平台，它能支持L2的功能融合，通过单芯片提高座舱、行泊一体的能力。同时，其开发工具也实现家族化，可以对华山系列完美兼容（包括软硬端）。这块芯片既可以满足智能驾驶，同时可以处理座舱。黑芝麻将其称为单芯片解决智驾和座舱所有问题，同时可以兼容不同的电子电气架构，综合功能十分强大。
●全文总结：
随着人工智能、自动化与芯片技术的不断发展，汽车界也在逐渐朝着电气化、智能化的方向转型。而作为新时代的消费者，未来我们在购车时都将面对和以前汽油车时代截然不同的新参数、新概念。本文中主要为您盘点了汽车车机领域的名词，也为您介绍了两大车机芯片巨头，以及三个在车机芯片和智能驾驶领域崭露头角的中国品牌，希望能够对您有所帮助。如果您有任何疑问或者建议，也欢迎您在评论区留言！
