近年来快速暴涨的 AI 算力让计算卡成为各大硬件厂商新的追捧目标，特别是像英伟达这样的企业所推出的计算卡更是供不应求，而除了英伟达推出性能强劲的 GPU 之外，包括三星、海力士等存储厂商也不想错过这场 AI 盛宴，尤其是高性能计算卡需要他们生产的高性能显存，目前三星的一名存储领域的高层就发文，称三星计划在 2025 年量产最新的 HBM4 显存，从而实现对于海力士的超越。
2016 年的时候，三星就已经正式量产了 HBM 显存，相比较 GDDR 显存，HBM 显存拥有更大的带宽，从而实现更高的性能传输，在消费级领域，AMD 的 Radeon Fury 等显卡采用的便是 HBM 显存，只是 Fury 显卡在消费级市场的量实在是太少，引起不了多少的波澜。然而在高性能计算领域，HBM 显存却大放异彩，备受客户的追捧。据悉在目前的 HBM 显存市场上，海力士占据了半壁江山，达到了 50%，而三星则是 40%，另外 10% 则被美光所占据，达到了 10%。
目前三星推出的最新一代的 HBM 显存为 HBM3e，最高拥有 9.8Gbps 的带宽，尽管这个带宽远超消费级市场所需，但是对于超算 GPU 来说还远远不够，特别是 AI 等技术的快速发展让客户对于高性能计算的需求成倍提升。而根据之前的消息，英伟达计划在 2025 年推出下一代的计算卡 Blackwell —— B100，在算力上比现在的 H100 更加出色，而在 AI 领域更是达到前所未有的高度，那么毫无疑问三星希望借助英伟达的下一代计算卡来让自己的 HBM4 显存取得更多的市场份额。
作为三星老对手的海力士预计在 2026 年量产 HBM4 显存，而美光暂时没有关于 HBM4 显存的更多消息，如果三星能够比竞争对手提前一年实现 HBM4 显存的量产，那么毫无疑问将会在高性能计算市场上占得先机，当然对于我们普通消费者来说，三星 HBM4 显存也没有太大的意义，毕竟很少有消费级显卡会使用这款显存，大家还是关心 GDDR7 显存什么时候量产比较靠谱。
